據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，南京宙訊微電子科技有限公司（以下簡稱“宙訊微電子”）正式對外發(fā)布壓電MEMS代工平臺，平臺專注于壓電MEMS領域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務。該壓電MEMS平臺立足微納加工技術前沿及半導體器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，積極布局先進微電子器件、聲電器件、MEMS器件、RF前端器件等領域，以滿足電子信息、物聯(lián)網(wǎng)、小基站、北斗等技術發(fā)展對于微納加工的需求，現(xiàn)已建成集先進工藝開發(fā)、器件工藝制備及定制化產(chǎn)品開發(fā)量產(chǎn)為一體的綜合性平臺，實現(xiàn)了新材料從微米到納米級別的結構與器件的可控開發(fā)、加工與測試，可為客戶提供個性化的工藝技術服務及器件解決方案。

研究方向與成就

宙訊微電子壓電MEMS工藝平臺擁有聲電器件、MEMS器件、微型揚聲器及微型聲學傳感器等領域領先的工藝研發(fā)能力。

本平臺作為國內領先的射頻聲濾波器SAW/BAW研發(fā)量產(chǎn)平臺，自2021年7月正式啟動試運行以來，已累計為多家客戶提供工藝開發(fā)或量產(chǎn)服務，累計開發(fā)產(chǎn)品50余款，出貨量超2億顆。本壓電MEMS工藝平臺已獲得ISO 9001質量體系認證，確保交付的產(chǎn)品達到高的質量水準。同時，本平臺擁有完善的客戶知識產(chǎn)權信息保護體系，使客戶的商業(yè)機密得到充分保護。

先進的平臺配置

平臺依據(jù)工藝特點和功能需求，細分為光刻、薄膜沉積、薄膜刻蝕、CMP化學機械平坦、晶圓測試、晶圓植球、晶圓劃片切割、芯片倒裝、塑封、編帶測試等多項關鍵部分。每個部分都擁有獨立的加工功能，不僅促進了加工水平的深入發(fā)展，而且通過緊密的相互關聯(lián)和支持，形成了一個貫通的壓電MEMS工藝研發(fā)與加工的全鏈條平臺。

平臺設備選型滿足6英寸全自動化晶圓量產(chǎn)需求，配備有全自動步進式曝光機、多種鍍膜形式（電子束蒸發(fā)、摻鈧AlN磁控濺射、化學氣相沉積、薄膜修頻系統(tǒng)）、多種刻蝕方法（金屬ICP刻蝕、介質ICP刻蝕）以及多功能的表征設備，確保技術的先進性和產(chǎn)品的高質量。

技術服務與產(chǎn)學研合作

宙訊微電子壓電MEMS工藝平臺是全球為數(shù)不多的專注于研發(fā)MEMS器件開發(fā)和量產(chǎn)的公共平臺，目前已為全球眾多研究團隊的項目實施提供微納加工技術服務和器件級全流程工藝整合開發(fā)。我們與海內外多所高校、科研院所和高科技企業(yè)保持長期合作，積極推進產(chǎn)業(yè)技術服務，擴大與企業(yè)的產(chǎn)學研合作，利用平臺的設備、技術和人才資源優(yōu)勢，助力孵化項目和產(chǎn)業(yè)化進程。