線路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）是一種將電子元器件通過導電圖形連接起來的基板，廣泛應用于各種電子設備中。線路板行業的上下游涉及到多個領域，作為十年老廠家，今天捷多邦小編來帶大家了解一下線路板行業的上下游：

原材料

線路板的主要原材料是覆銅板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL），它是由銅箔、樹脂、玻璃纖維布等材料經過熱壓而成的一種層壓板，具有導電、絕緣、支撐等功能。覆銅板的質量和價格直接影響線路板的性能和成本，因此是線路板行業的核心上游。

覆銅板的主要原材料有以下幾種：

銅箔：是覆銅板的導電層，通常采用電解法制成，其厚度和粗糙度決定了線路板的電阻和信號傳輸效率。銅箔的價格受國際銅價的波動影響較大，占覆銅板成本的30%~50%。

樹脂：是覆銅板的粘合劑，主要有環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺等類型，不同的樹脂有不同的力學性能、電性能和耐熱性能，適用于不同的線路板需求。樹脂的價格受原油價格的影響較大，占覆銅板成本的15%左右。

玻璃纖維布：是覆銅板的增強材料，由玻纖紗紡織而成，可以提高線路板的強度和穩定性，防止因溫度變化而引起的變形。玻璃纖維布的價格受供需關系的影響較大，占覆銅板成本的25%~40%。

覆銅板的生產企業主要集中在中國大陸、臺灣、日本等地區，其中中國大陸和臺灣的產能占全球的70%以上，具有較強的競爭優勢。代表企業有生益科技、建滔基層板、村田、Qorvo等。

制造

線路板的制造是指將覆銅板經過多道工序，如鉆孔、蝕刻、鍍金、阻焊、絲印等，制成具有特定電路圖形的成品板的過程。線路板的制造工藝復雜，對設備、環境、人員的要求較高，直接影響線路板的品質和可靠性，因此是線路板行業的核心中游。

線路板的制造可以根據導電圖形的層數分為單面板、雙面板、多層板等類型，不同類型的線路板有不同的制造難度和成本，也有不同的性能和應用范圍。一般來說，層數越多，線路板的密度、復雜度、功能越高，但也越難制造，越容易出現缺陷。

線路板的制造企業遍布全球，但以亞洲地區為主，其中中國大陸是全球最大的線路板生產基地，占全球產值的50%以上，擁有眾多的規模和技術優勢的企業，如深南電路、滬電股份、鵬鼎控股、勝宏科技、東山精密等。其他地區的代表企業有臺灣的健鼎、欣興、臻鼎，日本的日月光、日本電路，美國的TTM、Jabil等。

應用

線路板的應用是指將線路板與各種電子元器件組裝成電子產品的過程，涉及到多個領域，如通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業/醫療、航空/航天等。線路板的應用需求直接驅動線路板行業的發展，也反映了電子信息產業的整體趨勢，因此是線路板行業的核心下游。

線路板的應用可以根據不同的行業和產品特點分為以下幾種類型：

通信用板：主要應用于手機、光模塊、濾波器、通信背板、通信基站天線等設備中，對線路板的信號傳輸速度、穩定性、抗干擾性有較高的要求，通常采用高頻高速板、HDI板、柔性板等高端產品。

計算機用板：主要應用于筆記本電腦、臺式機、服務器、存儲器等設備中，對線路板的數據處理能力、散熱性能、可靠性有較高的要求，通常采用多層板、HDI板、封裝基板等高端產品。

消費電子用板：主要應用于家電、無人機、VR設備等產品中，對線路板的功能性、外觀性、成本性有較高的要求，通常采用單面板、雙面板、柔性板等中低端產品。

汽車電子用板：主要應用于GPS導航、汽車音響、汽車儀表盤、汽車傳感器等設備中，對線路板的耐溫性、耐震性、耐腐蝕性有較高的要求，通常采用多層板、柔性板、剛柔結合板等高端產品。

工控/醫療用板：主要應用于工業電腦、變頻器、測量儀、醫療顯示器等設備中，對線路板的精密度、穩定性、安全性有較高的要求，通常采用多層板、HDI板、封裝基板等高端產品。

航空/航天用板：主要應用于飛行器、航空遙感系統、航空雷達等設備中，對線路板的性能、可靠性、安全性有極高的要求，通常采用特殊材料和工藝制成的特種板。

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審核編輯 黃宇