籌集700億日元，PCB上市巨頭加快建設載板工廠
日本上市企業Ibiden (4062.T) 是美國半導體巨頭英偉達的供應商之一。受益于人工智能AI技術的快速普及，Ibiden急需在日本岐阜縣大野町建設半導體封裝基板新工廠(已于2022年12月12日奠基)。
為了籌集資金應對生成AI服務器等高性能半導體封裝基板的需求，Ibiden于2月28日發行了以歐元兌日元計價的附帶新股認購權的公司債券CB，籌集700億日元(約合33億人民幣)。
CB是一種在一定條件下有權轉換為股票的公司債券，而這次Ibiden發行的CB是零息債券，繳款日為3月15日(英國倫敦時間)。該債券期限為7年，贖回日期為2031年3月14日，轉股價格定為8,983日元(約合430元人民幣)。Ibiden將在海外市場尋找投資者，主要是歐洲和亞洲。
審核編輯：劉清
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原文標題：33億元巨資助力, PCB上市巨頭加快建設載板工廠
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