據(jù)預測，至2024年年中，中國將占據(jù)全球三分之一的成熟制程半導體產(chǎn)能。

臺積電設(shè)在日本熊本的工廠所生產(chǎn)的成熟制程半導體雖然相對于先進制程而言較為滯后，但卻在汽車和工業(yè)機械等領(lǐng)域得到了廣泛應用，成為經(jīng)濟安全保障中的重要戰(zhàn)略資源。

東亞地區(qū)在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮著舉足輕重的作用。例如，中國臺灣在高端芯片技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)方面占有領(lǐng)先地位，韓國則在內(nèi)存存儲領(lǐng)域獨樹一幟，而日本在原材料供應及制造設(shè)備研制方面具有強大實力。近年來，中國大陸在這一成熟半導體制程方面的投入逐漸加大，有望實現(xiàn)全球約兩到三成的產(chǎn)能。

據(jù)臺灣市場研究機構(gòu)統(tǒng)計，2023年中國大陸在汽車行業(yè)需求旺盛的28nm及以上成熟制程半導體的產(chǎn)量高達全球 29％，僅次于中國臺灣地區(qū)的49％。預計到2027年，這個比重將上升至33％。

美國想要限制先進制程半導體的出口，中國大陸立即啟動了大規(guī)模設(shè)備購置計劃作為回應，并積極推動成熟制程半導體生產(chǎn)的加速。

據(jù)國際半導體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2023年中國大陸半導體制造設(shè)備的采購額度超過300億美元，高出中國臺灣和韓國。

韓國因其在內(nèi)存存儲領(lǐng)域的出色表現(xiàn)而增強了對人工智能（AI）半導體開發(fā)的投入，并努力實現(xiàn)設(shè)備、材料的國產(chǎn)化，從而引發(fā)戰(zhàn)略物資競爭的新階段。