荷蘭科技創業組織Techleap指出，荷蘭半導體產業初創企業正在吸納大量資金。據報告顯示，荷蘭芯片初創企業在2023年的風險投資金額已連續第五年上漲至2.16億歐元（折合2.34億美元），這主要源于ASML等業界大佬的青睞。此外，荷蘭企業如NXP（恩智浦）、ASM以及BE Semiconductor也在此行業頗有建樹。

對于荷蘭光子學領域涌現出的優秀企業——Smart Photonics與 Effectphotonics，Techleap特別予以關注。

報告進一步深入剖析了荷蘭初創企業面臨的困境，即在后續規模擴展及融資階段的表現不盡人意，“與美英德法等國同儕相比，荷蘭公司需花費更長時間籌措新資本；而在達到10億歐元（約11億美元）估值前，被收購的可能性更高。” 針對此問題，建議荷蘭借鑒瑞典并吸引養老基金入市，亦可效法法國與英國通過稅收優惠政策激勵風險投資，同時留意到德國現行更偏重員工股權的做法。

此外，報告強調荷蘭在充分利用大學科研資源以及支持創新型高科技企業方面有所努力，但尚存提升空間。