Vishay近期發(fā)布五款新型半橋IGBT功率模塊,其改良設計的INT-A-PAK封裝備受矚目。這五款器件,包括VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S等,均運用Vishay領先的Trench IGBT技術,為設計者提供兩種卓越的技術選項:低VCE(ON)或低Eoff。這極大地降低了在運輸、能源及工業(yè)應用中大電流逆變級的導通或開關損耗。
此次發(fā)布的半橋器件結合了高效的Trench IGBT與具有超軟反向恢復特性的第四代FRED Pt反并聯(lián)二極管,實現(xiàn)了卓越的節(jié)能效果。模塊的小型INT-A-PAK封裝設計新穎,柵極引腳布局優(yōu)化,不僅與34mm工業(yè)標準封裝完全兼容,還可輕松實現(xiàn)機械插接更換。這一創(chuàng)新設計無疑將為電力電子領域的工程師們帶來更加便捷、高效的設計體驗。
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