隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)，進(jìn)而推動(dòng)了芯片對(duì)能源需求的急劇上升。在這一背景下，英飛凌科技近日宣布推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，旨在為AI數(shù)據(jù)中心提供卓越的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）優(yōu)化方案。

英飛凌的TDM2254xD系列雙相功率模塊憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和卓越性能，在AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。該系列模塊結(jié)合了XDP?控制器技術(shù)，為高性能計(jì)算平臺(tái)提供了高效的電壓調(diào)節(jié)能力，從而確保了數(shù)據(jù)中心在處理海量數(shù)據(jù)時(shí)的穩(wěn)定運(yùn)行。

值得一提的是，TDM2254xD系列模塊在熱量管理方面進(jìn)行了獨(dú)到設(shè)計(jì)。通過采用專為傳遞電流和熱量而優(yōu)化的新型電感器設(shè)計(jì)，該系列模塊實(shí)現(xiàn)了從功率級(jí)到散熱器的高效熱量傳遞，有效降低了模塊在運(yùn)行過程中的溫度，提高了其穩(wěn)定性和可靠性。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)使得該系列模塊在滿載時(shí)的效率較行業(yè)平均水平高出2%，為AI數(shù)據(jù)中心的能效提升和成本降低做出了重要貢獻(xiàn)。

此外，TDM2254xD系列模塊還具備出色的電氣和機(jī)械運(yùn)行性能，能夠滿足AI數(shù)據(jù)中心對(duì)高可靠性和穩(wěn)定性的需求。通過采用先進(jìn)的封裝技術(shù)和材料，該系列模塊在抵御外部干擾和振動(dòng)方面表現(xiàn)出色，確保了數(shù)據(jù)中心的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

業(yè)內(nèi)專家表示，英飛凌推出的TDM2254xD系列雙相功率模塊是AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的一次重要?jiǎng)?chuàng)新。該系列模塊不僅提高了數(shù)據(jù)中心的能效和可靠性，還降低了總體擁有成本，為AI數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展提供了有力支持。

展望未來，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，英飛凌將繼續(xù)致力于功率電子技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，為AI數(shù)據(jù)中心提供更加高效、可靠和環(huán)保的解決方案。同時(shí)，該公司也將積極與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作，共同推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心的綠色發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。