演講預告|思爾芯邀您共聚中國IC領袖峰會，一起探索“芯”未來
演講預告
2024中國IC領袖峰會
思爾芯S2C
3月29日，2024中國IC領袖峰會將在上海張江舉行。峰會將邀請半導體業界重要廠商和行業領袖，展望未來技術趨勢和新興應用機會，并共同探討如何在復雜多變的全球局勢下達成協作共贏。
作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯受邀參加本次峰會并發表重要演講。思爾芯創始人、董事長兼CEO林俊雄將就《新興趨勢與市場：如何面對數字電路設計的新挑戰》這一主題發表見解。
演講信息
時間3.29 1415
地點
張江科學會堂海科廳會議室1
題目新興趨勢與市場，如何面對數字電路設計的新挑戰
演講人林俊雄思爾芯創始人、董事長兼CEORISC-V、Chiplet、AI和汽車電子，面對這些新趨勢、新挑戰，思爾芯如何助力芯片企業加速迭代？在2024中國IC領袖峰會上，思爾芯即將為您揭曉。不要錯過，一起探索“芯”未來！
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