ICCAD-Expo

12月11-12日

ICCAD-Expo 2024盛會啟幕，親愛的朋友們，思爾芯S2C誠邀您共赴這場科技盛宴！在這里，我們的大咖將登臺獻智，硬核產品靜待您的探索，更有實時互動的Demo帶您領略科技的無限魅力。

Step1

展位驚喜，打卡贏好禮

展位號：C03、C04、C17、C18

特別福利：只需展示您在“思爾芯S2C”公眾號的關注頁面，即可獲贈美味的爆米花一份！

問卷抽獎：填寫問卷，更有機會贏取米家行李箱、米家電動牙刷、米家吹風機等精美大獎！

米家吹風機

米家行李箱

米家電動牙刷

Step2

現場Demo，歡迎體驗

思爾芯將攜完善的數字前端EDA解決方案亮相ICCAD 2024，包括架構設計工具“芯神匠”、軟件仿真工具“芯神馳”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型驗證工具“芯神瞳”、形式驗證工具“芯天成”、數字調試工具“芯神覺”，同時，我們還配備全面支持的EDA云服務。確保整個芯片設計流程對需求規格的完整實現，加速芯片開發。歡迎各位蒞臨思爾芯展位，親身體驗我們的現場Demo。在這里，您將領略到我們基于Arm、RISC-V、X86三大CPU架構的一系列創新解決方案：Arm 智能視覺IoT參考設計：
可通過Arm虛擬硬件或思爾芯原型驗證直接獲取Arm智能視覺參考設計的虛擬模型，助力軟件開發者在芯片完備前先著手開發并優化代碼，極大地提升了開發效率。Arm汽車MCU混合原型解決方案：不僅可用于ECU和區域控制器的快速原型開發，還可以通過思爾芯的原型驗證展示遷移到Arm新架構的步驟、優勢和支持資源，從而極大地簡化了遷移過程。RISC-V 香山圖形化顯示：
通過思爾芯原型驗證在“香山”項目中已經實現了GPU圖形系統驗證，加速了“香山”的技術演進與應用落地。……其他神秘Demo待你探索在體驗過程中，如有任何疑問或需要進一步的技術交流，我們的技術大牛隨時待命解答！

Step3

大咖演講，洞見未來

林俊雄

董事長兼CEO

Speaker

高峰論壇

時間：12月11日，1050地點：上海世博展覽館H1館，1號廳題目：先進數字芯片設計下的EDA新路徑探討

余勇

研發總監

Speaker

EDA與IC設計服務（一）

時間：12月12日，0920地點：上海世博展覽館H1館B2，9號會議室題目：支持對大容量設計進行全場景仿真的高性能硬件仿真系統感謝您對思爾芯S2C的關注與支持！我們期待在ICCAD 2024上與您相遇，共同見證科技的無限可能！