ICCAD-Expo

12月11-12日

ICCAD-Expo 2024盛會(huì)啟幕，親愛(ài)的朋友們，思爾芯S2C誠(chéng)邀您共赴這場(chǎng)科技盛宴！在這里，我們的大咖將登臺(tái)獻(xiàn)智，硬核產(chǎn)品靜待您的探索，更有實(shí)時(shí)互動(dòng)的Demo帶您領(lǐng)略科技的無(wú)限魅力。

Step1

展位驚喜，打卡贏好禮

展位號(hào)：C03、C04、C17、C18

特別福利：只需展示您在“思爾芯S2C”公眾號(hào)的關(guān)注頁(yè)面，即可獲贈(zèng)美味的爆米花一份！

問(wèn)卷抽獎(jiǎng)：填寫問(wèn)卷，更有機(jī)會(huì)贏取米家行李箱、米家電動(dòng)牙刷、米家吹風(fēng)機(jī)等精美大獎(jiǎng)！

米家吹風(fēng)機(jī)

米家行李箱

米家電動(dòng)牙刷

Step2

現(xiàn)場(chǎng)Demo，歡迎體驗(yàn)

思爾芯將攜完善的數(shù)字前端EDA解決方案亮相ICCAD 2024，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)工具“芯神匠”、軟件仿真工具“芯神馳”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型驗(yàn)證工具“芯神瞳”、形式驗(yàn)證工具“芯天成”、數(shù)字調(diào)試工具“芯神覺(jué)”，同時(shí)，我們還配備全面支持的EDA云服務(wù)。確保整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程對(duì)需求規(guī)格的完整實(shí)現(xiàn)，加速芯片開(kāi)發(fā)。歡迎各位蒞臨思爾芯展位，親身體驗(yàn)我們的現(xiàn)場(chǎng)Demo。在這里，您將領(lǐng)略到我們基于Arm、RISC-V、X86三大CPU架構(gòu)的一系列創(chuàng)新解決方案：Arm 智能視覺(jué)IoT參考設(shè)計(jì)：
可通過(guò)Arm虛擬硬件或思爾芯原型驗(yàn)證直接獲取Arm智能視覺(jué)參考設(shè)計(jì)的虛擬模型，助力軟件開(kāi)發(fā)者在芯片完備前先著手開(kāi)發(fā)并優(yōu)化代碼，極大地提升了開(kāi)發(fā)效率。Arm汽車MCU混合原型解決方案：不僅可用于ECU和區(qū)域控制器的快速原型開(kāi)發(fā)，還可以通過(guò)思爾芯的原型驗(yàn)證展示遷移到Arm新架構(gòu)的步驟、優(yōu)勢(shì)和支持資源，從而極大地簡(jiǎn)化了遷移過(guò)程。RISC-V 香山圖形化顯示：
通過(guò)思爾芯原型驗(yàn)證在“香山”項(xiàng)目中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了GPU圖形系統(tǒng)驗(yàn)證，加速了“香山”的技術(shù)演進(jìn)與應(yīng)用落地。……其他神秘Demo待你探索在體驗(yàn)過(guò)程中，如有任何疑問(wèn)或需要進(jìn)一步的技術(shù)交流，我們的技術(shù)大牛隨時(shí)待命解答！

Step3

大咖演講，洞見(jiàn)未來(lái)

林俊雄

董事長(zhǎng)兼CEO

Speaker

高峰論壇

時(shí)間：12月11日，1050地點(diǎn)：上海世博展覽館H1館，1號(hào)廳題目：先進(jìn)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)下的EDA新路徑探討

余勇

研發(fā)總監(jiān)

Speaker

EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)（一）

時(shí)間：12月12日，0920地點(diǎn)：上海世博展覽館H1館B2，9號(hào)會(huì)議室題目：支持對(duì)大容量設(shè)計(jì)進(jìn)行全場(chǎng)景仿真的高性能硬件仿真系統(tǒng)感謝您對(duì)思爾芯S2C的關(guān)注與支持！我們期待在ICCAD 2024上與您相遇，共同見(jiàn)證科技的無(wú)限可能！