GTC 2024即將開(kāi)幕，黃仁勛準(zhǔn)備好了主題演講，下一代BlackwellGPU架構(gòu)將會(huì)官宣。

B100/B200加速器以及RTX 50系列顯卡都會(huì)使用這個(gè)架構(gòu)，帶來(lái)的性能提升非常明顯。

按照最新爆料，B100將采用兩個(gè)基于臺(tái)積電CoWoS-L封裝技術(shù)的芯片，連接到8個(gè)8-Hi HBM3E內(nèi)存堆棧，總?cè)萘繛?92GB，而這還不是唯一。

爆料中還提到，下一代B200更新將利用12-Hi來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的容量，內(nèi)存達(dá)到了288GB，但不確定是否是HBM4。

之前，戴爾首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Clarke就曾爆料：NVIDIA將于2025年推出載有“Blackwell”架構(gòu)的B200產(chǎn)品，功耗或?qū)⑦_(dá)到1000W。

事實(shí)上基于這個(gè)架構(gòu)的RTX 50系列功耗也不會(huì)太樂(lè)觀。

之前有消息稱，RTX 5090用PCIe Gen 6的16-Pin供電接口后，功耗可以超過(guò)600W，而高端系列可以超過(guò)450W，中端功耗在300-350W之間。

所以在這樣架構(gòu)的功耗下，RTX 5090顯卡將比RTX 4090快60%到70%也不稀奇吧？

根據(jù)日本瑞穗證券報(bào)告，在目前的AI芯片市場(chǎng)，NVIDIA的市占率高達(dá)95%，“遠(yuǎn)比AMD和英特爾的份額相加還要高”。

NVIDIA在2023年第四季僅數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的營(yíng)收就高達(dá)184億美元，較前一年同期增加了409%。

但隨著AMD的最強(qiáng)AI芯片MI300X的出貨，或?qū)屜翹VIDIA的部分市場(chǎng)份額。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，AMD MI300X芯片目前已小量出貨，微軟等正在測(cè)試。這款芯片下半年預(yù)計(jì)會(huì)有大量出貨，主要買家是微軟等有大型數(shù)據(jù)中心的公司，“5或6月開(kāi)始，就會(huì)有一批拉貨潮”。

據(jù)悉，微軟、Meta、甲骨文、OpenAI等大廠都會(huì)采購(gòu)這款芯片，美超威、華碩、技嘉、鴻佰科技、英業(yè)達(dá)、云達(dá)等服務(wù)器廠也在設(shè)計(jì)解決方案。

在去年的第三財(cái)季會(huì)議上，AMD CEO蘇姿豐表示，數(shù)據(jù)中心收入2024年可達(dá)20億美元，這代表MI300會(huì)是AMD史上最快營(yíng)收達(dá)10億美元的產(chǎn)品。

對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，除了MI300X的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)之外，它還有著另一大優(yōu)勢(shì)，那就是客戶不希望AI芯片市場(chǎng)被NVIDIA獨(dú)占。

據(jù)業(yè)界人士觀察，“AI芯片問(wèn)題不是產(chǎn)能不夠，是NVIDIA賣的很貴”。

微軟等大客戶不希望市場(chǎng)只有一家供應(yīng)商很正常，但自研芯片又無(wú)法像專業(yè)的半導(dǎo)體公司，在性能上保持領(lǐng)先，自然希望有新的供應(yīng)商出現(xiàn)，不僅性能能和NVIDIA匹敵，價(jià)格還更具優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)AMD CEO蘇姿豐在1月30日的電話會(huì)議上公布的數(shù)據(jù)顯示，AMD在2023年四季度的AI芯片營(yíng)收已經(jīng)超越此前預(yù)測(cè)的4億美元，同時(shí)2024年AMD的AI芯片營(yíng)收預(yù)計(jì)也將達(dá)到35億美元，高于先前預(yù)測(cè)的20億美元。

如果AMD的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確的話，那么其2024年在AI芯片市場(chǎng)的份額有望進(jìn)一步提高到7%左右。

審核編輯：劉清