東芯半導體將參加2024國際集成電路展覽會暨研討會
IIC Shanghai 2024 聚焦綠色能源生態發展、中國IC 設計創新、EDA/IP、MCU 技術與應用、高效電源管理及寬禁帶半導體技術、Chiplet 與先進封裝技術、GPU/AI 芯片與高性能計算應用等領域，涵蓋產品和技術展示、企業新品發布、高端峰會論壇、技術研討、產業人才交流等多維度活動內容。
現場設置高端展區，集結國內外IC 設計廠商、分銷商和代理商、EDA/IP 及其它行業服務公司，全面展示全球半導體領域的科技創新技術與應用成果。
為半導體產業鏈上下游搭建了一個高效交流的互動平臺，賦能產業升級，全力打造覆蓋電子產業的年度嘉年華！
時間：2024年3月28日--29日
地點：中國·上海·張江科學會堂
IIC Shanghai
東芯半導體即將亮相活動現場
展位號：1A06
審核編輯：劉清
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原文標題：東芯半導體邀您參加2024國際集成電路展覽會暨研討會，期待與您不見不散！
文章出處：【微信號：東芯半導體，微信公眾號：東芯半導體】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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