隨著處理復(fù)雜人工智能（AI）功能的“xPU”出現(xiàn)，高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和推理的應(yīng)用部署中，一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個(gè)晶體管，AIGC的新奇能力層出不窮，服務(wù)器機(jī)架電源需求也呈指數(shù)級(jí)增長。AI芯片功耗逼近上千瓦，電流需求增加至上千安培，成為計(jì)算性能的限制因素，這對電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱性能提出了更高要求。

新一代AI處理器需要自適應(yīng)、易部署、高密度的電源封裝模組。長電科技最新推出的AI處理器供電封裝模組，可為高性能計(jì)算芯片的電源性能、配電效率、散熱能力以及系統(tǒng)成本和尺寸提供全面優(yōu)化的解決方案，以滿足不斷增長的功率需求，使新型高壓高密供電封裝架構(gòu)能夠更好地承載未來AI以及高性能計(jì)算的發(fā)展需求。

長電科技目前已為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源供應(yīng)商提供了總線轉(zhuǎn)換器與多相功率模塊高效配合的封裝解決方案。高壓封裝配電網(wǎng)絡(luò)可以實(shí)現(xiàn)高效率、低成本和小尺寸、輕量化的優(yōu)勢。這種高密供電模塊的創(chuàng)新設(shè)計(jì)就如同飛機(jī)的噴氣燃料，可確保多核AI處理器以適宜的時(shí)鐘頻率運(yùn)行，大幅提高性能。

長電科技的這項(xiàng)大電流電源模塊的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將配電轉(zhuǎn)換器的磁性元件集成到立體模塊中，將儲(chǔ)能電感或變壓器直接裝配到電源傳輸模塊內(nèi)，大幅提高供電性能和效率，使得主機(jī)工程師能夠在他們的整機(jī)系統(tǒng)中減少電力單元的占用面積，迅速增加功率密度。

這些高密立體配電模塊可以被靈活的部署在靠近處理器的主板上，可以使供電網(wǎng)絡(luò)的電阻大幅降低到幾十微歐，不僅可以降低能源損耗，而且可以減少處理器電源引腳數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)更高的電流密度、功率密度和更快的瞬態(tài)響應(yīng)性能。這類多相位負(fù)載點(diǎn)（PoL）供電封裝解決方案為AI芯片制造商們提供了系統(tǒng)級(jí)的創(chuàng)新機(jī)會(huì)。

長電科技表示，如果大功率的AI算力中心沒有采用先進(jìn)的立體供電封裝技術(shù)，電壓轉(zhuǎn)換器件的數(shù)量或?qū)⒊^和溢出電路板尺寸，無法確保整齊優(yōu)化的硬件系統(tǒng)組裝；還可能因?yàn)殡娫丛肼曔^高而無法保證信號(hào)的完整性。從高壓配電技術(shù)的應(yīng)用，到創(chuàng)新的封裝架構(gòu)與拓?fù)洌情L電科技給出的新一代AI處理器供電解決方案，助力高性能計(jì)算芯片更好地滿足不斷增長的功率需求。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級(jí)中道封裝測試、系統(tǒng)級(jí)封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(jí)（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。