據(jù)海通國際科技研究公司Jeff Pu的最新分析報告稱，蘋果正在調(diào)整A18 Bionic芯片以適應設(shè)備端AI需求，并提高生產(chǎn)速度，此舉略早于以往。

此外，據(jù)供應鏈檢查得知，iPhone16發(fā)布前夕，蘋果公司內(nèi)需旺盛的A18和相對穩(wěn)定銷售的A17 Pro需求逐漸增加。其中，A18 Pro（即6 GPU版）芯片面積有所加大，涉及邊緣人工智能計算，此舉可能會增加晶體管及專屬組件的搭載量。

然而，芯片面積的擴大也可能引發(fā)缺陷和設(shè)計問題，同時還要保證能源效率和散熱性能。

早些時候彭博社有報導指出，蘋果計劃將人工智能功能分離，采用部分功能依托云基礎(chǔ)設(shè)施解決方案（或與Google展開合作），其余功能則在設(shè)備端執(zhí)行。值得關(guān)注的是，這并非首個關(guān)于蘋果有意調(diào)整A18芯片的公開新聞。

先前臺灣媒體《經(jīng)濟日報》曾報道，盡管未透露細節(jié)，但A18芯片將“大幅度提升內(nèi)置AI計算核心的數(shù)量”，并配備更強的神經(jīng)引擎。

至于來自iPhone 15/Pro的爆料回顧，爆料者Jeff Pu準確率達到了76.47%，但需留意，這些報道僅供參考。