來源 : IT之家

9 月 10 日消息，蘋果今日正式發(fā)布了 A18 芯片，新的芯片采用 3nm 工藝打造，將在 iPhone 16 / Pro 系列中首發(fā)搭載。

CPU 方面，A18 芯片的 6 核 CPU 包括 2 個性能核心和 4 個效率核心，比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 30%，能耗降低 30%。

GPU 方面，A18 芯片的 5 核 GPU 性能比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 40%，能耗降低 35%。

該芯片還將搭載 16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，針對運(yùn)行大型生成模型進(jìn)行了優(yōu)化，ML 速度最高可提高 2 倍；系統(tǒng)內(nèi)存帶寬增加 17%，可以更高效地訪問生成模型。IT之家將跟進(jìn) A18 芯片的后續(xù)細(xì)節(jié)信息。

【近期會議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霾季郑ttps://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇