成都佳馳電子科技股份有限公司，簡稱佳馳科技，近日在資本市場邁出了重要步伐。公司更新了2023年度財務(wù)數(shù)據(jù)版本的各項(xiàng)審核問詢回復(fù)，并正式提交注冊，全力沖刺科創(chuàng)板IPO。

佳馳科技作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電磁功能材料與結(jié)構(gòu)提供商，主營業(yè)務(wù)涵蓋隱身功能涂層材料、隱身功能結(jié)構(gòu)件以及電子信息領(lǐng)域電磁兼容材料的設(shè)計(jì)、制造、測試、銷售與服務(wù)。此次IPO，佳馳科技計(jì)劃募資高達(dá)12.45億元，以進(jìn)一步推動公司的快速發(fā)展。

根據(jù)募資計(jì)劃，佳馳科技將把6.18億元用于電磁功能材料與結(jié)構(gòu)生產(chǎn)制造基地建設(shè)項(xiàng)目，以提升產(chǎn)能和效率；3.27億元將投入電磁功能材料與結(jié)構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，加強(qiáng)公司的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力；另外3億元將用于補(bǔ)充營運(yùn)資金，確保公司業(yè)務(wù)的穩(wěn)健運(yùn)營。

佳馳科技的這一舉措，不僅體現(xiàn)了公司對未來發(fā)展的堅(jiān)定信心，也彰顯了其在電磁功能材料與結(jié)構(gòu)領(lǐng)域的深厚積累和前瞻布局。我們期待佳馳科技成功登陸科創(chuàng)板，開啟新的征程，為行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和突破。