2024年3月29日，由ASPENCORE主辦的“2024年度中國IC領袖峰會”在上海盛大開幕。峰會上，不僅有來自各大企業高管的精彩演講，還公布了備受矚目的中國IC設計成就獎。在此次評選中，作為國內首家數字EDA企業，思爾芯憑借其完善的數字前端EDA解決方案，榮獲了“2024中國IC設計成就獎之年度技術突破EDA公司”的殊榮，代表了行業對思爾芯技術創新和貢獻的認可。

峰會上，思爾芯的創始人、董事長兼CEO林俊雄先生，發表了題為《新興趨勢與市場，如何面對大規模數字電路的新挑戰》的精彩演講。他在演講中表示：“近年來RISC-V、Chiplet、AI和汽車電子等成了我們行業的熱門，更推動了半導體行業的飛速發展，也激發了EDA技術的創新。面對這些新趨勢、新挑戰，思爾芯正逐步提供針對性的解決方案。”
圖為思爾芯的創始人、董事長兼CEO林俊雄發表演講
在面對這些新興技術和應用的挑戰時，有許多技術難題需要解決，包括系統級設計支持、高級建模/模擬和驗證功能、系統規范性測試、統一開發環境，以及處理大量數據和復雜運算的能力。隨著這些技術的不斷進步，EDA必須通過創新的理念、工具、設計方法和策略來適應這些變化。
林俊雄還指出：“面對芯片設計的新挑戰，我們圍繞‘精準芯策略’（Precision Chip Strategy, PCS），采用異構驗證方法，以及并行驅動和左移周期方法，旨在確保芯片設計正確（Design the Chip Right），也確保設計正確芯片（Design the Right Chip）?！?br />這兩個概念雖相似，但涉及芯片設計過程中的不同方面：一方面是設計準確性的強調，防止成本損失和錯過市場機會，也是業內一直以來所強調的；另一方面則是創新設計方法和工具，以高效且精準地設計出真正有市場價值的芯片。
針對前者，思爾芯通過異構驗證方法，融合了多種先進仿真與驗證技術，針對不同階段采用相應的設計與驗證策略。包括架構設計（芯神匠）、軟件仿真（芯神馳）、硬件仿真（芯神鼎）和原型驗證（芯神瞳），覆蓋了從IP開發到系統驗證的全過程。此外，通過利用數字電路調試軟件（芯神覺）以及豐富的外置應用庫/降速橋/VIP，思爾芯構建了一個全面的設計、驗證和調試環境。這個環境不僅促進了跨團隊的高效協作，也確保了設計的每個環節都能達到預定的準確性，從而在短的時間內高效實現了“確保芯片設計正確”的目標。
針對后者，思爾芯通過并行驅動，左移周期方法，從設計的初期階段就開始實現高效且準確的工作流程。首先，通過使用其芯神匠架構設計軟件（Genesis Architect），設計團隊能在早期進行有效的規劃和架構設計，提升設計精準性并加速開發過程。隨后，工程師可以通過芯神瞳原型驗證（Prodigy）與芯神匠架構軟件（Genesis Architect）的協同建模，將RTL代碼映射進原型驗證中，使得設計模型和最終芯片相一致。通過架構設計與原型驗證的模型，它的運行速度可接近最終芯片，因此可以進行提前軟件開發，客戶演示等，亦可提早進行各種認證，例如汽車電子的安全性認證等。這種方法同時實現了設計和驗證過程的時間提前，即“左移”，從而又快又好地實現“確保設計正確芯片”的目標。
EDA不僅僅要適應新興技術的發展，EDA還需要積極擁抱并引領這些挑戰。為了滿足不斷變化的市場和技術需求，EDA工具必須持續創新和演進，應對日益復雜的設計要求。
思爾芯，憑借其20年的技術積累和完善的數字前端EDA解決方案，在這方面已經展現出了卓越的能力，已成功服務全球客戶超600家。面對新興趨勢與市場，思爾芯通過實施“精準芯策略”，并提供本地化支持和定制服務，加速了客戶產品的上市時間，并成功開辟了新的市場空間。這些成就都是思爾芯對不斷變化的技術和市場環境的積極響應和前瞻性布局的體現。
在晚上的典禮上，思爾芯為此被授予了“2024中國IC設計成就獎之年度技術突破EDA公司”獎項。這個獎項旨在表彰在中國IC設計行業中占據領先地位、展現卓越設計能力和技術服務水平、或具有巨大發展潛力的杰出公司、團隊和個人。思爾芯的獲獎，無疑是對其在行業中卓越地位和貢獻的肯定。