在pcb設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常疑惑pcb的表面應(yīng)不應(yīng)該鋪銅？這個(gè)其實(shí)是視情況而定的，首先我們需要了解表面敷銅帶來(lái)的好處以及壞處。

首先我們先來(lái)看表面敷銅的好處

1.表面鋪銅可以對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制；

2.可以提高pcb的一個(gè)散熱能力

3.在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，節(jié)約腐蝕劑的用量；

4.避免因銅箔不均衡造成PCB過(guò)回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形

而相應(yīng)的表面敷銅也有相應(yīng)的弊端：

1、外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線(xiàn)分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細(xì)細(xì)長(zhǎng)長(zhǎng)的碎銅），便會(huì)成為天線(xiàn)，產(chǎn)生EMI問(wèn)題；

對(duì)于這種銅皮我們也可以通過(guò)軟件里面的功能挖掉

2.如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接，會(huì)造成熱量散失過(guò)快，造成拆焊及返修焊接困難，因此我們通常對(duì)貼片元件采用十字連接的鋪銅方式

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因此對(duì)于表面是否敷銅分析有以下幾點(diǎn)結(jié)論：

1、PCB設(shè)計(jì)對(duì)于兩層板來(lái)說(shuō)，覆銅是很有必要的，一般會(huì)以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線(xiàn)及信號(hào)線(xiàn)。

2、對(duì)于高阻抗回路，模擬電路（模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，開(kāi)關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路），覆銅是不錯(cuò)的做法。

3、對(duì)于有完整電源、地平面的多層板高速數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，注意，這里指的是高速數(shù)字電路，在外層進(jìn)行覆銅并不會(huì)帶來(lái)很大的益處。

4、對(duì)于采用多層板的數(shù)字電路而言，內(nèi)層有完整電源、地平面，在表層覆銅并不能顯著地降低串?dāng)_，反而過(guò)于靠近的銅皮會(huì)改變微帶傳輸線(xiàn)的阻抗，不連續(xù)的銅皮亦會(huì)對(duì)傳輸線(xiàn)造成阻抗不連續(xù)的負(fù)面影響。

5、對(duì)于多層板，微帶線(xiàn)與參考平面的距離<10mil，信號(hào)的回流路徑會(huì)直接選擇位于信號(hào)線(xiàn)下方的參考平面，而不是周邊的銅皮，因?yàn)槠渥杩垢汀６鴮?duì)于信號(hào)線(xiàn)與參考平面間距為60mil的雙層板來(lái)說(shuō)，沿著整條信號(hào)線(xiàn)路徑包有完整的銅皮可以顯著減少噪聲。

6.對(duì)于多層板，如果表層器件和走線(xiàn)比較多，就不要敷銅，避免出現(xiàn)過(guò)多的碎銅。如果表層元器件及高速信號(hào)較少，板子比較空曠，為了PCB加工工藝要求，可以選擇在表層鋪銅，但要注意PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅皮與高速信號(hào)線(xiàn)間的距離至少在4W以上，以避免改變信號(hào)線(xiàn)的特征阻抗

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