前言

如今無(wú)線(xiàn)充電對(duì)于用戶(hù)而言已經(jīng)不再是新鮮事物，這主要得益于近幾年無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)領(lǐng)域的大范圍應(yīng)用。隨著車(chē)載、移動(dòng)設(shè)備、智能設(shè)備等產(chǎn)品開(kāi)始使用無(wú)線(xiàn)充電方式，無(wú)線(xiàn)充電的市場(chǎng)發(fā)展一日千里，據(jù)不完整統(tǒng)計(jì)，全球無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)從2018年的60億美元增長(zhǎng)至2020年的100億美元，到2024年預(yù)計(jì)達(dá)到150億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)16%。其中消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療是無(wú)線(xiàn)充電的主要需求市場(chǎng)。

方案介紹

1一 基于英集芯方案的無(wú)線(xiàn)充產(chǎn)品

IP6801全集成無(wú)線(xiàn)充電TX芯片，它集成MCU，Driver和所需要的MOS、OP等有源器件，只需14-18個(gè)BOM實(shí)現(xiàn)10W過(guò)認(rèn)證方案。

英集芯三合一無(wú)線(xiàn)充產(chǎn)品

英集芯IP6801 DEMO板

原理圖

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二 基于勁芯微方案的無(wú)線(xiàn)充產(chǎn)品

近期CVS勁芯微推出了最新的SoC高集成無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射芯片CV90326。該款無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射芯片具備高集成度，高性能以及高效率的特點(diǎn)，支持WPC最新的V1.2.4規(guī)范Qi協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，包括5W BPP，10W/15W EPP.

勁芯微方案的無(wú)線(xiàn)充產(chǎn)品

勁芯微無(wú)線(xiàn)充 DEMO板

基于勁芯微CV90318的綠聯(lián)無(wú)線(xiàn)充產(chǎn)品

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三 總結(jié)

SOC芯片的無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端芯片基本是由三顆芯片構(gòu)成，分別是驅(qū)動(dòng)芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驅(qū)動(dòng)芯片，運(yùn)放全部獨(dú)立。

4四 芯片推薦

我司國(guó)產(chǎn)電源類(lèi)芯片具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，能夠滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，提供穩(wěn)定可靠的電源供應(yīng)。這在一定程度上減少了對(duì)國(guó)外芯片的依賴(lài)，提高了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。