晶圓是半導體芯片制造的基本材料之一，它是一種圓形硅片，可以在上面制造各種芯片電路，例如微處理器、存儲芯片、傳感器等。在芯片的制備過程中，晶圓調平在晶圓檢測和光刻等環節中起到至關重要的作用，且直接影響著芯片的制造質量和性能。晶圓調平關鍵在于通過各維度的精密定位將晶圓快速調整到正確位姿進行檢測或光刻等工藝操作。壓電納米運動平臺以其高精度、快速的響應速度著稱，非常適用于晶圓調平。隨著制備的工藝的發展，使用的晶圓越薄，制造成本越低，直徑越大，每個晶圓可以產生的半導體芯片數量就越多。因此，多維度大負載壓電運動平臺需求日益增多。

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H64系列壓電六軸運動平臺

H64系列壓電六軸運動平臺專為大負載需求晶圓調平裝置設計，具有大承載、高精度、快速響應的特點。可產生X、Y、Z、θx、θy、θz六個自由度運動，毫秒級響應時間，承載可達10kg，閉環直線分辨率≤1.25nm，偏轉分辨率≤50nrad，閉環線性度≤0.167%F.S.，滿負載諧振頻率≤150Hz。產品外觀如下圖所示。

產品應用

H64系列壓電六軸運動平臺可廣泛應用于六軸精密定位、半導體設備、光刻機、晶圓檢測、微加工、醫療、航空航天等。

測試圖

技術參數

配套控制器

E70.D6S非常適用于驅動H64系列壓電六軸運動平臺。E70.D6S為2個3通道模塊化E70級聯形成，具有6個通道，最多可級聯32個模塊達96通道。采用DC24V供電，可通過外部模擬信號或RS-422接口數字通信控制，開、閉環可選，集成式PZT&sensor迷你接口便于連接，外部可設定控制功能，操作簡單便捷。

審核編輯 黃宇