據報道，4 月 22 日，華碩海外官網上線了 ROG（玩家國度）首款分體式水冷產品——龍神三代分體水冷頭（RYUJIN III WB）。此款冷頭與飛龍三代一體式水冷散熱器共同亮相于 2024 年國際消費電子展（CES）。

據悉，該分體式冷頭以 Asetek 為基礎進行打造，配備有 178 個微型散熱翅片及小型銅合金冷板。此外，其沿用了龍神三代一體式水冷的部分設計元素，如內置高速 VRM 散熱風扇，可增強系統在高負荷狀態下的穩定性。該風扇最高轉速達 5100 RPM，最大風壓 5.53 mmH2O，最大風量 21.08 CFM，據稱能使主板 VRM 溫度降低 35℃。

與一體式版本相同，龍神三代分體水冷頭同樣搭載了一塊 3.5 英寸 60Hz 刷新率 IPS LCD 顯示屏。該屏幕不僅可以顯示 CPU 頻率、電壓等硬件參數，還具備預設或自定義動畫與壁紙功能，且具有 32MB 的上傳容量，可播放長達 2000 幀的視頻內容。

值得注意的是，ROG 龍神三代分體水冷頭兼容英特爾 LGA 1700/1200/115X 和 AMD AM5 / AM4 平臺，并附贈純銅 90° 水管轉接頭，以及一年的 AIDA 64 Extreme 訂閱服務。