高通印度總裁Savvi Soin透露，該公司已借助當地龐大的工程師資源，實現芯片全流程本地化設計，并將成果推向世界各地。

這家美企不僅涉足半導體和無線通信產品設計，更以其驍龍系列芯片聲名卓著，廣泛應用于安卓高端智能手機。盡管高通并非自產芯片，但公司依賴臺積電、三星及格芯等代工廠。

他指出，“印度現有的工程師數量遠超全球其他地區”，他們在此從事芯片全流程設計工作。

半導體行業協會報告強調，芯片設計環節極其復雜，需投入大量時間、資金和人力。這一階段決定了芯片架構、系統需求以及電路在芯片上的排布方式。

今年1月，高通宣布計劃擴建位于欽奈的無線技術設計中心，總投資達17.7億盧比（約合2130萬美元），以此響應印度政府的“印度制造”和“印度設計”倡議。

Soin表示，“20年前，我們視印度為卓越研發中心和人才寶庫；如今，我們將其視為巨大市場和機遇。”

他補充道，“我們正積極與印度多家半導體后端及制造業展開洽談。高通首席執行官曾承諾，若印度能建立半導體制造產業，我們將助力提升產能。”

印度芯片產業發展迅速，莫迪政府已批準在古吉拉特邦和阿薩姆邦建設三座半導體工廠，總投資額逾150億美元。

印度政府今年2月表示，“印度在芯片設計領域已有深厚實力，有了這些設施，我國將進一步發展芯片制造能力。先進封裝技術也將在印度本土研發。”

印度期望成為與美國、中國臺灣和韓國并駕齊驅的重要芯片中心，并持續吸引外資在本國設廠。隨著全球芯片制造商在地緣政治不穩定環境下尋求業務多元化，印度等新興市場將從中獲益。

為提升國內制造能力和出口水平，印度宣布實施價值數十億美元的生產關聯激勵政策（PLI），旨在“吸引投資”關鍵領域和尖端技術，使印度“成為全球價值鏈的重要組成部分”。

印度電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw今年3月表示，印度目標是在未來五年躋身全球前五大半導體制造商行列。

Soin表示，“我們看到，如PLI政策帶來的諸多優勢，確實吸引了更多智能手機制造企業落戶印度。”

“因此，我們看到在IT、電信和電信設備制造領域的激勵措施效果顯著。同時，我們也在探討如何在印度設計更多采用我們技術的產品元素。”