據高通印度公司總裁Savvi Soin透露，該公司依靠印度強大的工程師隊伍，已經實現了芯片在本國的全流程設計及向全球的交付。

美國芯片巨頭高通主營半導體及無線電信產品設計，尤其以其驍龍系列芯片聞名于世，被廣泛應用于全球頂尖安卓智能手機。然而，高通并非自產芯片，而是依賴臺積電、三星和格芯等代工企業。

Soin指出，“印度現有的工程師數量遠超全球其他地區”，他們在此從事芯片的全流程設計工作。

半導體行業協會曾發布報告稱，芯片設計環節極其復雜，需耗費多年研發、投入數億美元資金及動用數千名工程師。

芯片設計作為半導體制造過程中的重要環節，決定了芯片架構、系統需求及電路布局等要素。

今年1月，有消息傳出高通正計劃擴建位于欽奈的設計中心，以專注無線技術研發。這筆高達17.7億盧比（約合2130萬美元）的投資，也體現了高通對印度政府“印度制造”和“印度設計”愿景的積極響應。

Soin表示，“20年前，我們視印度為卓越研發中心和人才寶庫；如今，我們更看重印度的巨大市場潛力和商業機會。”

他進一步補充道，“我們正與印度多家半導體后端及制造業展開洽談。高通首席執行官曾承諾，若印度能建立起半導體制造產業，我們將助力提升產能。”

印度芯片產業的崛起

近年來，印度半導體產業取得顯著進展。莫迪政府已批準在古吉拉特邦和阿薩姆邦建設三座半導體工廠，總投資額逾150億美元。

印度政府今年2月表示，“印度在芯片設計領域具備深厚實力。借助這些設施，我國將逐步發展芯片制造能力。先進封裝技術也將在印度本土得到開發。”

印度期望成為與美、中國臺灣和韓國相媲美的主要芯片中心，并持續吸引外資在當地設廠。在全球芯片制造商尋求業務多元化應對地緣政治風險之際，印度等新興市場將從中獲益。

為提升國內制造能力和出口水平，印度推出了價值數十億美元的生產關聯激勵政策（PLI），旨在“吸引投資”于關鍵領域和尖端技術，使印度“成為全球價值鏈的重要組成部分”。

印度電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw今年3月表示，印度的目標是在未來五年內躋身全球前五大半導體制造商行列。

Soin表示，“我們注意到，如PLI政策帶來的諸多利好，使得越來越多的智能手機制造項目落戶印度。”

“因此，我們看到在IT、電信和電信設備制造領域出臺了良好的激勵措施。同時，我們也在探討如何在印度本地設計更多采用我們技術的產品組件。”

蘋果是中美地緣政治緊張局勢中將部分制造業務轉移至印度的公司之一。蘋果目前約14%的iPhone在印度組裝，是去年印度產量的2倍。另外，谷歌計劃于第二季度開始在印度生產Pixel智能手機。