在過去的幾年中，隨著科技的不斷進步和市場需求的快速變化，以“應用為導向的芯片設計”成為了電子設計自動化（EDA）行業(yè)的一個重要趨勢。
“以應用為導向”也就是從實際應用出發(fā)，側(cè)重于滿足特定應用場景的需求。這一趨勢的興起，主要是因為如RISC-V、Chiplet和AI等技術(shù)的爆發(fā)引領(lǐng)了許多新的應用需求。同時，隨著摩爾定律的極限逐漸顯現(xiàn)，PPA越來越難，傳統(tǒng)的通用解決方案已經(jīng)難以滿足所有類型的應用，尤其是在國產(chǎn)化的背景下，差異化的需求更加突出。這不僅是國產(chǎn)EDA的一大挑戰(zhàn)，也是一大機會。
思爾芯，作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商，已經(jīng)在這一浪潮中有了前瞻性布局。憑借完善的數(shù)字前端EDA解決方案，圍繞‘精準芯策略’（Precision Chip Strategy, PCS），采用異構(gòu)驗證方法，以及并行驅(qū)動和左移周期方法，旨在確保芯片設計正確（Design the Chip Right），也確保設計正確芯片（Design the Right Chip）。
這兩個概念雖相似，但涉及芯片設計過程中的不同方面：一方面是設計準確性的強調(diào)，防止成本損失和錯過市場機會，也是業(yè)內(nèi)一直以來所強調(diào)的；另一方面則是創(chuàng)新設計方法和工具，以高效且精準地設計出真正有市場價值的芯片。
隨著越來越多的系統(tǒng)級企業(yè)開始自主進行芯片設計，思爾芯也迎來了新的市場機遇。客戶群體已經(jīng)擴展到包括百度、小鵬汽車等全球知名企業(yè)。思爾芯的EDA工具也進行了專門的優(yōu)化，以適應這些系統(tǒng)級企業(yè)的需求，使得連軟件工程師也能參與到系統(tǒng)級芯片的設計中。
考慮到軟件系統(tǒng)和芯片設計的復雜性，思爾芯采用了模塊化的“搭積木”方式，推動了IP平臺化并實現(xiàn)了預集成（pre-integrated）和驗證就緒（verification ready）的高級模塊，極大地簡化了設計過程，使得軟件工程師、系統(tǒng)制造商和軟件供應商可以更有效地開發(fā)芯片。
思爾芯還通過與生態(tài)伙伴的緊密合作，學習和了解各種應用的痛點，共同打造符合市場需求的參考設計。通過這些戰(zhàn)略布局和創(chuàng)新實踐，在應用導向的芯片設計領(lǐng)域，思爾芯已經(jīng)和眾多企業(yè)一起，開拓出一片新天地