群創與日本TEX、TEX-T聯手推動3D半導體封裝技術提升
面板制造商群創光電于4月29日宣告與日本TEX、TEX-T公司簽署協定，將基于BBCube技術，推進新一代3D封裝項目并加強半導體供應鏈，加速推動未來3D封裝的發展。
根據群創公告，該合作以TEX和TEX-T公司旗下BBCube技術平臺為主軸，借助WoW和CoW技術建立全新半導體生產線，旨在成為下一代微型化芯片制作關鍵技術，實現對半導體供應鏈的強化與升級。預計自2024年第四季度起逐步推出相關設備，2025年第三季度正式投入生產。
群創光電CEO楊柱祥解釋道，他們秉持“超越面板”的核心理念，積極尋求多元化發展，已涉足醫療、汽車、先進半導體封裝等多個領域。此次跨區域、跨領域的產學合作，將助力3D封裝技術在半導體微型化領域取得突破性進展，引領半導體行業進入良率持續提升的新時代。
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