行業:LED行業
故事摘要
芯片的散熱性能是LED燈具品質的重要因素之一。由于LED燈具的發光原理和工作方式,芯片會受到較高的溫度影響,如果芯片的散熱性能不足,則會導致芯片過熱和壽命縮短,甚至引發燈具故障。因此,在LED燈具設計和制造過程中,必須考慮芯片的散熱問題,并采取有效的散熱措施。
聚燦光電依托自身的技術實力和創新能力,并結合先進的半導體器件封裝熱特性測試儀——T3Ster來解決芯片散熱問題。
在聚燦光電的研發過程中,T3Ster技術被廣泛應用,為公司的芯片設計和制造提供了重要的支持。通過T3Ster技術進行測試,聚燦光電的芯片散熱性能得到了極大的提升,這不僅增加了芯片的使用壽命,也提高了芯片的穩定性和可靠性,使得聚燦光電的產品具有更高的市場競爭力。
l 聚燦光電簡介
聚燦光電是一家集研發、生產、銷售三方面為一體的高新技術企業,主要產品為GaN基高亮度LED外延片、芯片,主要應用于顯示背光、通用照明、醫療美容等中高端應用領域。。目前,公司已經發展成為國內高亮度LED芯片的主流廠家之一。
l 客戶遇到的挑戰
市場上大部分的熱阻測試設備,采用落后的采樣方法(脈沖法),其測量的數據量非常稀少(整個溫度變化過程總計都不超過150個采樣點),因此測試曲線的精度和平滑性都很差,完全無法準確分析出器件內部封裝構造的結構函數,而且也提供不了頻域分析結果,分析結果中的RC網絡級數甚至都不超過10個,這些參數尤其是平滑的溫度變化曲線是所有后續分析的最重要基礎數據。
l 客戶如何接觸到T3Ster
T3Ster熱阻測試儀在市場上廣受認可,很多企業實驗室會選擇這款儀器來使用。通過庭田科技公司的專家顧問團隊給予的售前技術支持,聚燦光電更全面的了解到T3Ster無可比擬的產品優勢。
l 客戶為何選擇T3Ster?
聚燦光電之所以選擇T3Ster,是由于T3Ster采用了先進的實時靜態測試方法(static mode),完全滿足JEDEC JESD51-1,IEC,美軍標等國際標準,其測試能力、精度、重復性都是業界領先,而且T3Ster的開發團隊還是半導體封裝(及大功率LED)結殼熱阻測試最新國際標準的制定者。T3Ster提供的瞬態熱學測試技術不僅能夠準確測試器件的結溫、熱阻值,還能分析器件內部的封裝結構。
l T3Ster幫助客戶解決了什么問題
由于T3Ster的測量啟動時間為1μs,它將提供更精確的測試結果。
當啟動測量時間為1μs時,ΔT=58.84°C
當啟動測量時間為1ms時,ΔT=49.97°C,誤差=16%
當啟動測量時間為40ms時,ΔT=33.74°C,誤差=43%
l 客戶證言
我們將繼續使用T3Ster測試芯片熱阻,并進一步利用T3Ster先進的結構函數功能進行器件的可靠性研究和封裝缺陷分析,為研發更新型、更高端的產品提供**測試驗證支持。
吳志高 技術總監
審核編輯 黃宇
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