據(jù)韓國(guó)媒體ETNews近日?qǐng)?bào)道，三星電機(jī)的半導(dǎo)體玻璃基板中試線工程已提前兩個(gè)季度于今年9月份完工，比預(yù)期的年底期限更早。

相較于傳統(tǒng)的有機(jī)基板，玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優(yōu)勢(shì)，能有效減少芯片厚度。同時(shí)，其獨(dú)特的挺度使得新的電路連接方式如TGV技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)，特別適用于高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域的芯片制造。

三星電機(jī)曾在CES 2024大會(huì)上宣布涉足半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)，并制定了2024年建中試線、2025年生產(chǎn)樣品、2026年全面量產(chǎn)的計(jì)劃。而在這一領(lǐng)域，SKC與應(yīng)用材料的合資公司Absolic目前處于領(lǐng)先地位。

據(jù)IT之家先前報(bào)道，Absolic已將其位于美國(guó)佐治亞州的玻璃基板工廠的啟動(dòng)時(shí)間由第四季度提前到第二季度。

面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)壓力，三星電機(jī)加快了研發(fā)和生產(chǎn)步伐，以縮短與其他廠商的差距。

據(jù)悉，三星電機(jī)已經(jīng)確定了玻璃基板中試線的設(shè)備供應(yīng)商，其中包括韓國(guó)的Philoptics、重友以及海外的Chemtronics、LPKF樂普科，預(yù)計(jì)該生產(chǎn)線將于今年第四季度開始運(yùn)作。