2024年5月15日至17日，“科技產業金融一體化”專項路演石家莊正定站暨國家產融合作平臺上線3周年交流活動在石家莊舉行。工業和信息化部黨組成員、副部長辛國斌出席活動。中國移動芯昇科技有限公司（以下簡稱中移芯昇）受邀參會，戰略技術部總經理王政宏進行宣講。

“科技產業金融一體化”專項是由工業和信息化部財務司與證券交易所聯合開展，旨在依托硬科技屬性評價、上市培育機制和地方政策配套，引導社會資本投早投小投硬科技，推動科技創新、產業創新深度融合。本次路演圍繞新興產業和未來產業發展方向，結合地方產業發展需求，聚焦生物醫藥、先進裝備制造、新一代信息技術三大重點領域，匯集56個優質早期硬科技項目路演，邀請政產學研金等領域700多位代表共話產融合作。期間，還舉行了國家產融合作平臺上線三周年交流座談會、證券交易所石家莊基地揭牌儀式等活動。

中移芯昇是中國移動旗下專業芯片設計公司及首批“科改示范行動”試點單位，是國資委實施“啟航企業”培育工程中的一員，目前已完成兩輪混改引戰。公司以“創芯驅動萬物智聯，加速芯片全國產化”為使命，致力于“成為最具創新力的芯片及應用領航者”，已形成“安全芯片+通信芯片+解決方案”的產品體系。

戰略技術部總經理王政宏在路演上就中移芯昇的整體情況、市場前景、項目優勢、科技創新成就、財務與融資計劃等進行宣講，重點介紹了具有高性能、大容量、高速率、高安全、可擴展的超級SIM芯片，以及兼顧性能、功耗、成本和穩定性的RedCap芯片。王政宏強調，“芯片全產業鏈自主可控已成為發展趨勢。萬物互聯時代，智能技術與人們的生活、經濟發展、城市建設聯系愈發緊密，安全高效的芯片成為智慧生活的重要支撐。”

接下來，中移芯昇將繼續聚焦芯片國產化建設，不斷突破卡脖子問題，圍繞安全芯片、通信芯片和解決方案三類產品，不斷提升RISC-V內核芯片影響力，為市場提供更低能耗、更高速率的芯片，以“芯”質生產力賦能產業高質量發展，攜手合作伙伴共贏芯經濟時代。