在近日于歐洲舉行的技術研討會上,臺積電宣布了一項雄心勃勃的產能擴展計劃。該公司計劃到2027年將其特種工藝制程產能擴大50%,以滿足日益增長的市場需求。
為實現這一目標,臺積電將在全球范圍內進行一系列的戰略布局。首先,臺積電將在德國和日本新建晶圓廠,以進一步拓展其海外生產基地。同時,在中國臺灣,臺積電也將擴大其現有產能,確保能夠滿足全球客戶的需求。
為了實現產能的快速增長,臺積電不僅需要轉換部分現有產能,還需要投入大量資金和資源用于新建晶圓廠的建設。這一計劃不僅體現了臺積電對未來市場的信心,也展示了其在半導體行業中的領先地位和實力。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5752瀏覽量
169741 -
晶圓廠
+關注
關注
7文章
638瀏覽量
38480
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
臺積電加速美國先進制程落地
進制程技術方面一直處于行業領先地位,此次在美國建設第三廠,無疑將加速其先進制程技術在當地的落地。魏哲家透露,按照臺積電后續增建新廠只需十八個月即可量產的時程規劃,第三廠有望在
臺積電計劃擴大亞利桑那州廠投資
據外媒最新報道,臺積電正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產服務,可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產能力,進一步增加晶圓產量。這一舉措顯示出臺積
臺積電擴大先進封裝設施,南科等地將增建新廠
)三期建設兩座新的工廠。 針對這一傳言,臺積電在1月20日正式作出回應。公司表示,鑒于市場對先進封裝技術的巨大需求,臺積
臺積電擴展CoWoS產能以滿足AI與HPC市場需求!
,計劃在南科三期建設兩座新的晶圓廠以及一棟辦公大樓,以擴大其先進封裝技術CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的產能。這一舉措不僅展示了臺

臺積電CoWoS擴產超預期,月產能將達7.5萬片
電在納入購自群創的舊廠與臺中廠區的產能后,CoWoS的月產能將達到7.5萬片的新高,較2024年接近翻倍。這一擴產計劃不僅體現了
臺積電設立2nm試產線
最大產能,從而滿足蘋果、高通、聯發科等多家客戶的需求。 據悉,臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產線的月產能規劃約為3000至3500片。隨著技術的不斷成熟和生產線的逐
臺積電2nm工藝將量產,蘋果iPhone成首批受益者
。然而,最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發布的iPh
臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝
在11月的歐洲開放創新平臺(OIP)論壇上,臺積電宣布了一項重要的技術進展。據透露,該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS(晶圓上芯
明年全球CoWoS產能需求將增長113% 臺積電月產能將增至6.5萬片晶圓
、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴大產能。根據DIGITIMES Research最新關注全球CoWoS封裝技術和產能的報告,到2025年第四季度末,
臺積電CoWoS產能將提升4倍
先進封裝解決方案的激增需求,臺積電正全力加速擴充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝產能。
臺積電德國晶圓廠即將動工,預計2027年底量產
半導體行業的重大進展傳來,臺積電計劃在德國德累斯頓的晶圓廠項目即將進入實質性建設階段。據業內消息人士透露,臺
臺積電德國工廠據悉年底動工,2027年底量產
臺積電宣布了其在德國德勒斯登地區投資建設一座先進的12英寸晶圓廠的宏偉計劃,此舉旨在顯著提升對全球汽車及工業電子市場的供應能力。這座晶圓廠將
評論