5月22日,東風汽車官方發布消息表示,該司已聯手中國中車在武漢共同創立智新半導體,旨在通過自主研發突破,掌握生產車規級IGBT模塊的技術,并成功實現量產,初期產能為30萬只。
該產品主要面向400V硅基IGBT模塊市場,與國際同類產品相比,具有價格優勢,且達到國內IGBT模塊零的突破。
今年4月,智新半導體的第二條生產線正式投入使用,規劃產能達40萬只,可同時生產400V硅基IGBT模塊及800V碳化硅模塊,國產化率高達70%。預計7月份開始批量生產,10月份大規模投放市場。
當前,智新半導體正在研發雙面水冷塑封碳化硅模塊,其體積較傳統產品縮小40%,具備更低損耗、更高效率等特點,有助于提高車輛續航里程,降低整體成本。
此外,智新半導體還計劃建設第三條生產線,預計年產能達50萬只,到2025年,總產能有望達到120萬只IGBT模塊,以全力支持東風公司“十四五”期間實現百萬輛新能源車銷售目標。
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