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博爾芯推出新一代多通道高邊尋址芯片PXS070-CHx

MEMS ? 來源:MEMS ? 2024-05-23 09:32 ? 次閱讀

博爾芯(上海)半導體科技有限公司(以下簡稱“博爾芯”)是一家專注于激光雷達(LiDAR)、48V電源和驅動、高性能GaN電源芯片及系統設計的創新廠商。據麥姆斯咨詢報道,博爾芯憑借在芯片制造、設計和封裝方面的深厚積累,近日成功推出專為1D/2D激光雷達驅動電路打造的PXS070-CHx芯片,這款新型芯片以其卓越的性能和獨特優勢,為激光雷達的發射方案帶來了革命性的突破。

PXS070-CH4(4通道版本)采用車規WFQFN-12封裝,其單通道最高開關頻率可達2MHz(無誤發光)。同時,單通道最大充電電流達到2A,能夠快速為電容充電。在性能上,PXS070-CH4支持高達70V的充電電壓,搭配博爾芯PXL1005Q車規級低邊極窄脈寬驅動芯片(已獲得正式車規認證報告),能夠實現大功率窄脈寬的激光輸出。其創新的驅動架構減少了低邊驅動芯片和GaN器件的使用,不僅降低了成本,還使布線更加緊湊靈活,減少了空間占用和寄生電感,提高了系統的一致性和集成度。

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PXS070-CH4原理圖

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PXS070-CH4評估板(EVB)

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光脈沖波形(峰值功率251W@2ns)

PXS070-CH4芯片尺寸小巧(2.3 mm x 2.5 mm),在當前激光雷達追求輕薄化的趨勢下,這款芯片的設計完美契合市場需求。它能夠在有限的空間內提供高性能的驅動輸出,為激光雷達系統的設計和制造帶來了極大的便利。

這顆芯片從設計,流片到封裝都嚴格按照車規級標準執行,已做好車規認證規劃;并從設計和封裝規劃角度充分考慮客戶應用場景的特殊性。也可根據需求提供更多通道(8通道、16通道等)的定制化封裝。

博爾芯推出的這款PXS070-CH4芯片以及配套發射方案在激光雷達驅動上展現了顯著的優勢,搭配博爾芯自研的不同低邊驅動產品可實現更多更高性價比的雷達驅動方案。

同時博爾芯自身具備方案推薦能力,可以為客戶提供公版驅動方案參考。

目前,博爾芯已推出基于該款芯片的評估板(EVB),集成度和成本優勢明顯。



審核編輯:劉清

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原文標題:博爾芯推出新一代多通道高邊尋址芯片PXS070-CHx,引領激光雷達驅動電路技術革新

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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