荷蘭媒體 Bits&Chips 日前爆料，ASML 正探討推出通用 EUV 光刻平臺(tái)的可能性。該公司首席技術(shù)官、現(xiàn)擔(dān)任顧問(wèn)的馬丁?范登布林克（Martin van den Brink）于最近召開的 imec ITF World 技術(shù)論壇發(fā)表講話時(shí)透露，ASML 計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)打造一個(gè)集成 Low NA（0.33NA）、High NA（0.55NA）以及預(yù)計(jì)達(dá)到 0.7NA 的 Hyper NA 系統(tǒng)的單一平臺(tái)。

范登布林克指出，更高的數(shù)值孔徑能提高光刻分辨率。他進(jìn)一步解釋說(shuō)，Hyper NA 光刻機(jī)將簡(jiǎn)化先進(jìn)制程生產(chǎn)流程，避免因使用 High NA 光刻機(jī)進(jìn)行雙重圖案化導(dǎo)致的額外步驟及風(fēng)險(xiǎn)。

他強(qiáng)調(diào)，共享同一基礎(chǔ)平臺(tái)的多種 EUV 光刻機(jī)會(huì)降低研發(fā)成本，并方便將 Hyper-NA 機(jī)臺(tái)的技術(shù)進(jìn)步推廣至數(shù)值孔徑較小的光刻機(jī)。據(jù)悉，ASML 最新款 0.33NA EUV 光刻機(jī) NXE:3800E 已采用為 High NA 光刻機(jī)設(shè)計(jì)的高速載物臺(tái)移動(dòng)系統(tǒng)。

此外，ASML 計(jì)劃將其 DUV 和 EUV 光刻機(jī)的晶圓吞吐量由目前的每小時(shí) 200~300 片提升至每小時(shí) 400~500 片，以提高單臺(tái)光刻機(jī)的生產(chǎn)效率，進(jìn)而降低行業(yè)成本。

范登布林克在演講中還提及，當(dāng)前人工智能的發(fā)展趨勢(shì)顯示，消費(fèi)者對(duì)多樣化應(yīng)用有強(qiáng)烈需求，但受限于能耗、計(jì)算能力和海量數(shù)據(jù)集等因素。