5 月 24 日，日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網上發文稱，其 300mm 晶圓功率半導體制造廠與辦公室已于日前正式完工。

該公司透露，目前正積極裝配機器設備以安排預計于 2024 財年下半年開啟量產事宜。

一期廠房全面投入生產后，東芝功率半導體（主要包括 MOSFET 和 IGBT）產量將比 2021 財年投資計劃時增加 2.5 倍；至于二期建設及運營時間則需視市場狀況而定。

新建成的制造大樓嚴格按照東芝的業務連續性計劃（BCP）進行設計，并對東芝的 BCP 提供了重要支持。大樓采用了抗震隔震結構以及備用電源，確保了業務的持續運行。

此外，據官方聲明，該建筑還將利用可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板產生的能源（即現場 PPA 模式），實現 100%的電力自給自足。