日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）近日在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）舉行儀式，慶祝新的300mm功率半導(dǎo)體晶圓制造工廠和辦公樓竣工。建設(shè)的完成是東芝多年投資計劃第一階段的一個重要里程碑。東芝目前將進行設(shè)備安裝，爭取在2024財年下半年開始量產(chǎn)。一旦一期工程全面投產(chǎn)，東芝功率半導(dǎo)體（主要是MOSFET[1]和IGBT[2]）的產(chǎn)能將是2021財年制定投資計劃時的2.5倍[3]。關(guān)于二期建設(shè)和開始運營的決定將反映市場趨勢。

新的制造大樓遵循東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃（BCP），并將為東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃（BCP）做出重大貢獻：它具有吸收地震沖擊的隔震結(jié)構(gòu)和冗余電源。來自可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板的能源（現(xiàn)場PPA模式）將使該設(shè)施能夠通過可再生能源滿足100%的電力需求。

人工智能（AI）的使用將提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。東芝還將獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的撥款，以補貼其部分制造設(shè)備的投資。

功率半導(dǎo)體在電力供應(yīng)和控制中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是電氣設(shè)備提高能源效率的重要器件。隨著汽車的持續(xù)電氣化和工業(yè)機械的自動化，需求將持續(xù)強勁增長。

東芝于2022財年下半年在加賀東芝電子現(xiàn)有工廠開始在一條新的300mm晶圓生產(chǎn)線上開始功率半導(dǎo)體生產(chǎn)。展望未來，公司將通過新工廠擴大產(chǎn)能，進一步為碳中和做出貢獻。