美國商務(wù)部表示，計(jì)劃向Absolics撥款7500萬美元，旨在支持Absolics在佐治亞州建造一座12萬平方英尺的工廠，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，為美國半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)先進(jìn)材料。

計(jì)劃授予這家半導(dǎo)體封裝供應(yīng)商的補(bǔ)貼將來自美國政府527億美元的芯片制造和補(bǔ)貼基金。這筆補(bǔ)貼資金占Absolics總投資費(fèi)用的25%（總投資費(fèi)用為3億美元），Absolics計(jì)劃利用這筆資金進(jìn)一步推進(jìn)其玻璃基板業(yè)務(wù)的發(fā)展，并加速商業(yè)化進(jìn)程。

Absolics是SKC的子公司，而SKC又是韓國SK集團(tuán)的一部分。Absolics成立于2021年，專注于半導(dǎo)體封裝用玻璃基板的生產(chǎn)和研發(fā)。

Absolics的玻璃基板與傳統(tǒng)塑料基板相比具有多項(xiàng)優(yōu)勢，如更薄的厚度、更高的電源效率、減少的外圍翹曲問題等。玻璃基板能夠承受更高的溫度，因此在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中更具彈性。

Absolics的玻璃基板還允許將處理芯片和存儲(chǔ)芯片封裝到單個(gè)設(shè)備中，提高了數(shù)據(jù)處理速度和能源效率。預(yù)計(jì)到2026年，全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，玻璃基板有望在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)硅基板的快速替代。