臺亞半導體于5月28日召開股東大會，批準了將旗下8英寸GaN（氮化鎵）事業(yè)部拆分至子公司冠亞半導體的決定。這是該公司自兩年前將系統(tǒng)事業(yè)部劃歸星亞視覺以來，再次實施拆分。

臺亞董事長李國光在會議結(jié)束后表示，星亞視覺將于6月下旬在證券交易所上市，而冠亞半導體的未來發(fā)展將由經(jīng)驗豐富的半導體專家衣冠君擔任總經(jīng)理，負責臺亞集團8英寸氮化鎵產(chǎn)品的相關(guān)業(yè)務(wù)。

李國光還提到，臺亞將繼續(xù)保留6英寸氮化鎵產(chǎn)線，但同時也需生產(chǎn)感測組件，并為冠亞半導體或其他廠商提供代工服務(wù)。

衣冠君表示，化合物半導體材料構(gòu)成的功率元件和模塊將成為高效能電源供應(yīng)器的主流，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋人工智能（AI）服務(wù)器、充電站、電動汽車、太陽能光伏、車載充電器（OBC）、儲能、工業(yè)控制、照明以及普通消費電子產(chǎn)品等。

對于未來的研發(fā)方向，衣冠君透露，臺亞已經(jīng)在現(xiàn)有6英寸產(chǎn)線上完成了第一代650V 150毫歐D-modeHEMT的動態(tài)可靠性測試，并向國內(nèi)外客戶提供樣品，采用晶圓代工模式接受訂單，并為冠亞代工。

冠亞8英寸生產(chǎn)線目前已完成所有設(shè)備安裝，預(yù)計第三季度初開始元件開發(fā)工作，年底前完成產(chǎn)品驗證。所生產(chǎn)的各類規(guī)格組件將搭載當?shù)卦O(shè)計公司生產(chǎn)的驅(qū)動芯片，與臺灣先進的BGBM及封裝測試公司合作，生產(chǎn)具有競爭力的功率模塊及系統(tǒng)進行銷售。

臺亞集團表示，將加快布局第三代半導體市場，除了冠亞負責氮化鎵產(chǎn)品的低功率板塊，高功率部分則由積亞半導體負責碳化硅（SiC）。