近日,晶科能源首席執(zhí)行官陳康平與中國能建國際集團(tuán)黨委書記、董事長呂澤翔在中國能建國際集團(tuán)總部進(jìn)行高層會談,雙方就增強(qiáng)戰(zhàn)略互信、加強(qiáng)溝通對接、優(yōu)化合作機(jī)制等進(jìn)行深入交流。晶科能源副總裁姚峰,中東北非區(qū)總經(jīng)理李想,中國能建國際工程公司總經(jīng)理袁寶義等相關(guān)部門負(fù)責(zé)人參與會談。
中國能建國際集團(tuán)是全球能源和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域的頭部企業(yè),致力于發(fā)揮引領(lǐng)統(tǒng)籌職能,堅(jiān)持做優(yōu)做強(qiáng)海外投資業(yè)務(wù),持續(xù)追求開拓更廣范圍的全球新能源市場。晶科能源作為專注于以光伏技術(shù)創(chuàng)新推進(jìn)清潔能源全球化發(fā)展的光伏領(lǐng)軍企業(yè),擁有突出的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和雄厚的綜合實(shí)力。雙方產(chǎn)業(yè)鏈互補(bǔ)性強(qiáng)、合作基礎(chǔ)深厚,雙方合作擁有廣闊的發(fā)展空間,將合力加速推動能源建設(shè)的全球化發(fā)展。
截至目前,晶科能源全球出貨量已超過230GW,五年穩(wěn)居全球銷量第一。亮眼的銷量成績離不開公司對于科技創(chuàng)新的不斷追求。就在不久前,晶科能源技術(shù)研發(fā)再次取得突破進(jìn)步,公司宣布,其基于N型TOPCon的鈣鈦礦疊層電池的轉(zhuǎn)化效率達(dá)到33.24%,實(shí)現(xiàn)了累計(jì)26次打破光伏產(chǎn)品效率和功率的世界紀(jì)錄。
中國能建國際集團(tuán)黨委書記、
董事長呂澤翔表示:
“我們對晶科能源取得的顯著成就表示祝賀。晶科能源是新能源國際投資聯(lián)盟的成員單位,也是中國能建的重要合作伙伴。希望雙方依托新能源國際投資聯(lián)盟平臺,進(jìn)一步增進(jìn)戰(zhàn)略互信,深化合作共識,圍繞光伏、儲能等重點(diǎn)領(lǐng)域,建立更加科學(xué)的溝通協(xié)作機(jī)制,提升溝通合作效率,攜手調(diào)研全球光伏行業(yè)市場動態(tài),做好大型項(xiàng)目投標(biāo)前期準(zhǔn)備和全生命周期合作,加強(qiáng)市場雙向賦能,實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、互利共贏。”
晶科能源首席執(zhí)行官陳康平表示:
“感謝中國能建長期以來對晶科能源發(fā)展的支持,晶科能源高質(zhì)量的全案光儲產(chǎn)品矩陣,已充分對標(biāo)從國內(nèi)向國際,從組件單品到光儲總成的多元需求,可為多樣化終端應(yīng)用場景提供能源利用的最優(yōu)解。晶科能源愿與中國能建加強(qiáng)戰(zhàn)略協(xié)同,積極參與新能源國際投資聯(lián)盟各項(xiàng)工作,全力支持和配合重點(diǎn)合作項(xiàng)目推進(jìn),同時(shí)加大產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,深化多領(lǐng)域合作,攜手開拓全球市場,實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)、共同發(fā)展。”
審核編輯:彭菁
-
終端
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1202瀏覽量
30766 -
清潔能源
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
270瀏覽量
18592 -
晶科能源
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
262瀏覽量
10165 -
光儲存
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
38瀏覽量
1989
原文標(biāo)題:提檔加速全球化! 晶科能源與中國能建國際集團(tuán)進(jìn)行高層會談
文章出處:【微信號:晶科能源JinkoSolar,微信公眾號:晶科能源JinkoSolar】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
晶科能源入選標(biāo)普全球2025年可持續(xù)發(fā)展年鑒
全球手機(jī)出貨量報(bào)告出爐 小米位列第三市場份額達(dá)到14.1%
華為穩(wěn)居全球數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品市場份額第一
2024年海信電視出貨量位居全球第二
2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%
TCL電子2024年電視全球出貨量增長近15%
2024年全球PC出貨量溫和增長
2024年TCL電視全球出貨量同比增長14.8%
全球PC出貨量微弱回升
小米智能門鎖出貨量突破700萬,穩(wěn)居全國銷量第一
出貨量持續(xù)稱霸全球,聯(lián)發(fā)科天璣芯片強(qiáng)在哪?

聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首
2024年全球硅晶圓市場回暖:SEMI預(yù)測出貨量將穩(wěn)步增長

評論