在近日舉辦的COMPUTEX 2024(臺北國際電腦展2024)上,廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技共同推出了一款全新的5G CPE解決方案,該方案基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組,旨在滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的迫切需求。
這款CPE解決方案的亮點(diǎn)在于其全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組。該芯片組能夠同時運(yùn)行2.4GHz 44和5GHz 55 4ss Wi-Fi子系統(tǒng),嚴(yán)格遵守IEEE 802.11BE標(biāo)準(zhǔn),為用戶帶來前所未有的網(wǎng)絡(luò)體驗。
Wi-Fi 7的引入,意味著更高速率、更低時延和更大網(wǎng)絡(luò)容量的實現(xiàn)。Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組支持160MHz 超高帶寬和4K-QAM 調(diào)制技術(shù),這些先進(jìn)的技術(shù)使得數(shù)據(jù)傳輸更加迅速,網(wǎng)絡(luò)響應(yīng)更加及時,同時能夠容納更多的設(shè)備接入,為家庭和企業(yè)提供了更加穩(wěn)定和高效的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。
廣和通與聯(lián)發(fā)科技的此次合作,無疑將推動Wi-Fi 7技術(shù)的普及和應(yīng)用。通過提供高性能的CPE解決方案,兩家公司共同滿足了市場對于更快、更穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)連接的期待,為用戶帶來了更加便捷和智能的上網(wǎng)體驗。
展望未來,廣和通與聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)攜手合作,不斷推動技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展,為用戶帶來更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
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