6月12日1030

上海世博展覽館

6月12日上午，在2024上海國際嵌入式展（Embedded World China）同期舉辦的上海國際嵌入式大會上，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士將以“Chiplet構建高效可擴展的AIGC算力引擎”為題發表演講。

戴博士將針對大語言模型和AIGC技術的發展進程，分析高性能計算芯片的發展趨勢，特別是大語言模型在云端進行訓練，以及在邊緣端/終端進行推理和微調時，對硬件技術所產生的具體需求。此外，他還將基于芯原的技術和市場經驗，分享Chiplet產業的現狀和前景，包括Chiplet如何應對AIGC行業的發展挑戰，以及如何實現Chiplet全面產業化等洞見。

戴博士還將與嵌入式大會主席Prof. Dr. Axel Sikora，嵌入式系統聯誼會秘書長何小慶，中關村智用人工智能研究院孫明俊一同圍繞“嵌入式人工智能-智能未來需要什么？”話題進行深入探討。

芯原高級副總裁，定制芯片平臺事業部總經理汪志偉將參與12日下午的汽車電子主題論壇，以“創芯賦能：芯原車規IP和一站式定制芯片設計平臺”為題發表演講，分享芯原在汽車電子領域的最新技術成果和解決方案。

2024上海國際嵌入式展為期三天，芯原將在展區設有展臺，展示公司面向AI、數據中心、汽車電子、物聯網等領域的最新技術和解決方案。誠邀您蒞臨上海世博展覽館3號館232號芯原展臺，探索更多精彩！

芯原展品預告

·采用了藍洋智能基于芯原GPGPU IP和NPU IP的加速卡的高性能AI PC

·內嵌芯原GPU IP和顯示處理器IP的智能手表及AR眼鏡

·內嵌芯原IP的智慧家居設備

·芯原第二代數據中心視頻轉碼平臺解決方案

·基于芯原GPU實現的64路云游戲畫面渲染

·……

展會時間

2024年6月12-14日展會地點

上海世博展覽館

(中國上海浦東新區國展路1099號)

芯原展位

3號館 232

同期，芯原將在同地舉辦以“從云到端，AI觸手可及”為主題的技術研討會，聚焦大模型時代AI技術從云端到邊緣端的最新發展趨勢。

屆時，來自烏鎮智庫、南京藍洋智能科技有限公司、神頂科技（南京）有限公司、電子科技大學等產學研界的嘉賓，將與芯原一同探討大模型在邊緣端部署的機遇、挑戰和實踐案例，以及集成電路如何布局AI應用的長遠發展。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數模混合IP和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。