近日，芯片設計領域的創(chuàng)新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資，本輪投資由云暉資本領投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術的流片及封裝測試，并計劃構建國內首個可獨立銷售的“Chiplet產品庫”。

北極雄芯專注于研發(fā)基于不同工藝節(jié)點的互聯接口及各類獨立Chiplet，致力于為芯片設計提供集成開發(fā)的便利。其自主研發(fā)的Chiplet互聯接口PB Link和高性能通用SoC芯粒等產品，均體現了北極雄芯在Chiplet領域的深厚實力和技術創(chuàng)新。

此次融資的成功，標志著市場對北極雄芯技術實力和市場前景的認可。北極雄芯將借助新獲得的資金，加速Chiplet技術的研發(fā)和產品化進程，推動國內芯片設計行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

展望未來，北極雄芯將繼續(xù)深耕Chiplet領域，通過技術創(chuàng)新和產品升級，為更多芯片設計企業(yè)提供高效、可靠的解決方案，共同推動國內芯片產業(yè)的繁榮發(fā)展。