130頁(yè)P(yáng)PT詳解半導(dǎo)體封測(cè)
共讀好書(shū)
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體封測(cè)
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
32瀏覽量
12356
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
#半導(dǎo)體封測(cè) #半導(dǎo)體制造 #ic
半導(dǎo)體制造封測(cè)半導(dǎo)體封測(cè)
jf_43140676
發(fā)布于 :2022年10月21日 12:29:37
中國(guó)科技大偵探：揭秘功率半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)的新突破！
半導(dǎo)體封測(cè)
北京中科同志科技股份有限公司
發(fā)布于 :2023年08月19日 10:28:32
半導(dǎo)體（封測(cè)廠）招聘人才--江浙滬
工程師，2-5年工作經(jīng)驗(yàn)，封裝廠。無(wú)錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無(wú)錫9. 測(cè)試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無(wú)錫。
發(fā)表于 03-03 13:51
手機(jī)國(guó)際認(rèn)證強(qiáng)制認(rèn)證要求（130頁(yè)PPT詳細(xì)）
`手機(jī)國(guó)際認(rèn)證強(qiáng)制認(rèn)證要求（130頁(yè)PPT詳細(xì)）[hide][/hide]`
發(fā)表于 08-26 15:29
半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
。 中國(guó)大陸方面的封測(cè)廠商也有了擴(kuò)產(chǎn)的需求。長(zhǎng)電科技于今年1月舉行了公司第七屆董事會(huì)第四次臨時(shí)會(huì)議，并逐項(xiàng)審議通過(guò)了《關(guān)于公司2020年度投資事項(xiàng)的議案》。其中一項(xiàng)議案就是終止子公司星科金朋半導(dǎo)體(江陰
發(fā)表于 02-27 10:43
什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？
什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁(yè)PPT）
頁(yè)PPT）
文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
晶圓鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁(yè)PPT）
PPT）
文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁(yè)PPT）
頁(yè)PPT）
文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
半導(dǎo)體封裝技術(shù)基礎(chǔ)詳解(131頁(yè)PPT）
頁(yè)PPT）
文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
晶圓和封測(cè)廠紛紛布局先進(jìn)封裝（附44頁(yè)PPT）
（附44頁(yè)PPT）
文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論