近日，碳化硅技術與制造的全球領軍者Wolfspeed宣布推遲其在德國建立晶圓制造工廠的計劃，這一決策立即引起了業界和市場的廣泛關注。據路透社報道，Wolfspeed發言人表示，盡管德國工廠的建設并未完全取消，但公司當前正面臨融資挑戰，并決定優先提高紐約工廠的產量。

Wolfspeed原計劃在德國薩爾州（Saarland）建設一座高度自動化的200mm晶圓制造工廠，這座工廠將采用前沿技術，致力于半導體產品的生產。去年2月，這一宏大計劃正式對外公布，按照最初的時間表，該工廠在獲得歐盟委員會批準后，預計于2023年上半年啟動建設，并于2027年開始生產，最終在2030年實現全面投產。

然而，隨著歐洲和美國電動汽車市場的疲軟，Wolfspeed不得不削減資本支出，重新評估其全球擴張策略。據發言人透露，德國工廠的建設將推遲至2025年中期，比原計劃晚了兩年。這一決策反映了公司在當前市場環境下的謹慎態度，同時也凸顯了半導體產業面臨的種種挑戰。

在歐盟于2022年推出芯片法案后，全球半導體產業格局發生了深刻變化。該法案旨在通過公共和私人投資籌集430億歐元，加強歐洲半導體產業的競爭力。英特爾、臺積電、英飛凌、意法半導體等科技巨頭紛紛宣布在歐洲建立新工廠的計劃，以期抓住這一歷史性的發展機遇。

然而，兩年的時間過去了，實際在建的半導體工廠項目寥寥無幾，獲得歐盟委員會批準的國家援助項目更是鳳毛麟角。德國作為歐洲最大的經濟體，一直積極支持半導體產業的投資計劃，但截至目前，尚未有任何一個項目獲得歐盟的正式批準。

德國科技與政治智庫interface的芯片專家Jan-Peter Kleinhans對此表示擔憂。他指出，盡管歐盟制定了宏偉的芯片法案，并設定了到2030年贏得全球20%市場份額的目標，但這一目標的實現仍面臨著巨大的挑戰。他強調，半導體市場的相互關聯性決定了自給自足的不現實性，歐洲仍然容易受到全球供應鏈波動的沖擊。

Kleinhans進一步指出，雖然已宣布的半導體投資項目數量令人印象深刻，但其中不乏一些可能永遠無法實現的計劃。他呼吁歐洲各國政府和企業在推動半導體產業發展的同時，要更加注重項目的可行性和可持續性，避免盲目跟風和過度投資。

Wolfspeed德國建廠計劃的推遲，無疑給歐洲半導體產業帶來了新的挑戰。然而，這也為歐洲各國政府和企業提供了一個反思和調整的機會。在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，歐洲需要更加緊密地合作，制定更加切實可行的戰略和政策，以應對未來的挑戰和機遇。