1.頻率信差:當晶振的頻率出現偏差時，可能會導致色彩圖像失真、音頻出現噪音、數據傳輸中斷、傳輸距離縮短以及遙控無反應等問題。為了解決這個問題，可以嘗試調整晶振的負載電容或電路匹配電容的大小，或者選擇不同負載電容的晶振進行替換。

2.激勵電平過大或過小:激勵電平過大或過小，晶振都可能無法正常工作。解決方法是通過調整電路中的Rd的大小來調節(jié)振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好，這不僅可以降低處理功耗，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關。

3.儲存環(huán)境不當:在高溫、低溫或高濕度等條件下長時間使用或保存，可能會引起晶振的電性能惡化，導致不起振。解決辦法是盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或電路板受潮。

4.焊接溫度的影響:過高的焊接溫度可能會損壞晶振，從而影響參數指標。為了避免這種情況，可以改變焊接方法，采取后焊的方式，或者適當降低焊接溫度，確保焊接質量符合要求。

5.超聲波焊接的影響:晶振產品無法承受超聲波焊接工藝時，可能會導致產品不工作或者不良率增加。此時，可以嘗試更換能夠耐受超聲波焊接的產品。

6.匹配問題:晶振與電路的匹配問題可能會導致工作不穩(wěn)定或者性能下降，如某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結果選用12.5PF的，導致不起振。為了解決匹配問題，可以嘗試調整晶振的負載電容或電路匹配電容的大小，或者選擇與電路相匹配的晶振型號。

7.工作不穩(wěn)定或不振蕩:如果晶振在工作過程中出現不穩(wěn)定或者不振蕩的情況，可能是由于晶振質量不良或者電路負阻抗太小所導致的。此時，可以嘗試更換質量更好的晶振或者對電路進行調整，例如減小C1*C2的值、選擇qm值較大的IC、增加振蕩電流等。

8.噪聲干擾:晶振的輸出信號可能會受到周圍電路的噪聲干擾，如電源噪聲，導致輸出信號不穩(wěn)定。為了減少電源噪聲的影響，可以嘗試優(yōu)化電源設計，或者在晶振電路中加入適當的電源濾波器。

9.信號干擾:晶振的信號可能會受到其他電路的干擾，導致性能下降。為了減少信號干擾，可以嘗試在晶振電路中加入適當的濾波器或者屏蔽措施，提高信號質量。

10.靜電/電流過大的影響:靜電或大電流可能會燒壞晶振產品。為了防止這種情況發(fā)生，需要做好防靜電措施以及增加電路保護功能。

11.溫度穩(wěn)定性:晶振的頻率可能會受到溫度變化的影響，導致設備性能波動。為提高溫度穩(wěn)定性，可以選用具有溫度補償功能的晶振，或者在電路中添加溫度補償元件。

12,老化問題:最振長時間使用后可能會出現老化現象、導致頻率偏移或者穩(wěn)定性下降。為了解決老化問題、可以嘗試定期更換品振或者采用適當的維護措施，如定期清潔、避免過度振動等。

13.跌落/振動的影響:跌落或振動條件超出晶振能承受的強度時，可能會導致整機不工作或者產品不良。為了解決這個問題，可以更換不同規(guī)格的晶振產品，例如針對車載類應用選用較大尺寸的產品，而針對便捷式產品選用更小尺寸的產品。

14.MCU質量問題或軟件問題:這些問題也可能導致晶振不起振。解決辦法是選擇正規(guī)的供貨商以購買正品MCU，同時確保燒錄程序沒有問題。

15.EMC問題:如果電路上EMC較大，盡量選用金屬封裝制品。另外，晶振下面不要走信號線，避免帶來干擾,