華為P9采用了德國(guó)徠卡的SUMMARIT系列鏡頭，每臺(tái)P9手機(jī)鏡頭都經(jīng)了華為和徠卡工程師的共同設(shè)計(jì)與篩選，徠卡的光學(xué)工程師對(duì)每一組鏡片制定了嚴(yán)格的篩選標(biāo)準(zhǔn)，包括清晰度，眩光，鬼影等指標(biāo)均符合徠卡的精工設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，使得P9鏡頭的精度和品質(zhì)都遠(yuǎn)高于普通手機(jī)鏡頭，保證了P9具備最一流的影像表現(xiàn)。當(dāng)每一道光線從進(jìn)入鏡片到抵達(dá)傳感器，再到成像的全過(guò)程，都完美復(fù)刻了徠卡在傳統(tǒng)相機(jī)上的驚艷成像效果。

2.5D玻璃與弧形金屬后殼的融合性設(shè)計(jì)， 加上新一代麒麟八核處理器和更大的運(yùn)行內(nèi)存，華為P系列新一代旗艦手機(jī)P9閃耀登場(chǎng)。其中華為雙攝像頭成像技術(shù)，徠卡SUMMARIT系列鏡頭，配上大光圈拍照模式與混合對(duì)焦技術(shù)，從而帶來(lái)的專業(yè)級(jí)相機(jī)效果受到海內(nèi)外的廣泛關(guān)注，是否會(huì)帶來(lái)手機(jī)攝影的重大變革？上海微技術(shù)工研院SITRI帶您深度了解這部 “定格視界”的華為P9。

Major Components

什么是雙攝像頭技術(shù)，激光對(duì)焦是什么，華為P系列首次加入的指紋識(shí)別芯片又是來(lái)自哪家廠商？ 讓SITRI為您揭曉P9中使用的傳感器技術(shù)。

由上表可見(jiàn)華為P9中的陀螺儀&加速度計(jì)和電子羅盤(pán)使用了常見(jiàn)的ST LM6DS3和AKM AK09911。這兩顆傳感器在以往的手機(jī)中出現(xiàn)頻率較高，SITRI在之前的拆解報(bào)告中已多次分享具體信息，此次就不再分析。讓我們從業(yè)界最為關(guān)注的后置雙攝像頭開(kāi)始說(shuō)起。

后置雙攝像頭

華為P9采用徠卡SUMMARIT系列雙鏡頭，擁有更好的亮度和清晰度表現(xiàn)。后置的1200萬(wàn)像素黑白和彩色雙攝像頭，在拍攝時(shí)分工合作，黑白鏡頭（全透圖像傳感器）捕捉細(xì)節(jié)，彩色鏡頭（RGB圖像傳感器）捕捉顏色，加上華為特有的圖像合成算法以及與徠卡共同開(kāi)發(fā)的圖像質(zhì)量算法，華為全力打造可拍攝出專業(yè)相機(jī)優(yōu)秀效果的P9。

后置雙圖像傳感器模組尺寸為19.75 mm X 18.40 mm X 5.10 mm。

后置雙圖像傳感器模組照片

后置雙圖像傳感器模組X-Ray照片

后置RGB圖像傳感器Corner樣張

后置RGB圖像傳感器Die Photo

后置RGB圖像傳感器是索尼的IMX286，單像素尺寸為1.25 um。可見(jiàn)下圖像素區(qū)域的OM樣張。

后置RGB圖像傳感器像素陣列OM樣張

后置全透圖像傳感器Corner樣張

后置全透圖像傳感器是索尼的IMX Mono，單像素尺寸也為1.25 um。可見(jiàn)下圖像素區(qū)域的OM樣張。

后置全透圖像傳感器像素陣列OM樣張

激光測(cè)距傳感器

華為P9支持激光對(duì)焦（適合近距離拍照）、反差對(duì)焦（適合復(fù)雜場(chǎng)景）、深度對(duì)焦（適合有更深的景深范圍拍照）三種對(duì)焦模式。在拍照的瞬間，P9會(huì)自動(dòng)選擇最合適、最快速的對(duì)焦方式。其對(duì)焦方面的一大特色就是加入了激光對(duì)焦功能，即在后置雙攝像頭的邊上加入了一顆激光測(cè)距傳感器。

激光對(duì)焦是通過(guò)記錄紅外激光從發(fā)射到反射之間的時(shí)間差，來(lái)計(jì)算目標(biāo)的距離，其優(yōu)點(diǎn)是即使在弱光環(huán)境下也可適用，但缺點(diǎn)是目標(biāo)距離不能太大，而反差對(duì)焦不存在目標(biāo)距離的問(wèn)題，只是在弱光環(huán)境下對(duì)焦效果不好。有了激光對(duì)焦的加入，華為P9的后置攝像頭可在逆光環(huán)境下獲得更準(zhǔn)確的膚色還原、動(dòng)態(tài)范圍以及細(xì)節(jié)，同時(shí)夜拍也更加給力。

華為P9的激光測(cè)距傳感器使用了ST Microelectronics-VL53L0X，其封裝尺寸為4.40 mm X 2.40 mm X 1.00 mm。

激光測(cè)距傳感器封裝照片

激光測(cè)距傳感器封裝X-Ray照片

激光測(cè)距芯片Die Photo

激光測(cè)距芯片Die Mark

環(huán)境光傳感器

華為P9的環(huán)境光傳感器是Rohm-LX120。 其封裝尺寸為2.60 mm X 2.10 mm X 1.05 mm。

環(huán)境光傳感器封裝照片

環(huán)境光傳感器封裝X-Ray照片

環(huán)境光傳感器Die Photo

環(huán)境光傳感器Die Mark

接近傳感器

華為P9的接近傳感器封裝尺寸為2.15 mm X 2.00 mm X 0.55 mm。

接近傳感器封裝照片

接近傳感器封裝X-Ray照片

接近傳感器Die Photo

接近傳感器Die Mark

指紋傳感器

華為P9是華為P系列中第一次加入指紋傳感功能的智能手機(jī)，其指紋傳感器使用了Fingerprint Cards的產(chǎn)品。 整個(gè)指紋模塊尺寸為38.80 mm X 24.30 mm X 1.05 mm。

指紋傳感模組照片

指紋傳感芯片帶封裝X-Ray照片

指紋傳感Die Photo

對(duì)于Fingerprint Cards的指紋傳感器，SITRI有對(duì)其中一顆FPC1020AM做過(guò)具體的工藝分析以及電路分析，欲知詳情，請(qǐng)見(jiàn)SITRI的具體分析報(bào)告。

MEMS麥克風(fēng)

華為P9有兩顆麥克風(fēng)，都來(lái)自GoerTek， 這2顆除了Mark不一樣，里面的MEMS Die全都一樣。

兩顆麥克風(fēng)的封裝尺寸都為3.75 mm X 2.70 mm X 1.20 mm。

麥克風(fēng)1

麥克風(fēng)1封裝照片

麥克風(fēng)2

麥克風(fēng)2封裝照片

麥克風(fēng)2封裝金屬蓋去除后照片

麥克風(fēng)2封裝X-Ray照片

麥克風(fēng)2 MEMS Die Photo

麥克風(fēng)2 MEMS Die Mark

麥克風(fēng)2 MEMS Die OM樣張

麥克風(fēng)2 MEMS Die SEM樣張

華為的雙攝像頭技術(shù)，徠卡認(rèn)證攝像頭模塊以及麒麟955八核處理器都是華為P9的特色，后續(xù)我們會(huì)對(duì)P9做進(jìn)一步的詳細(xì)解析，敬請(qǐng)關(guān)注！