臺積電近日舉行法說會，并公布2024年第二季財務報告，合并營收約新臺幣6,735.1億元，稅后純益約新臺幣2,478億5千萬元，每股盈余為新臺幣9.56元（去年同期7.01元，年增36.3％，是歷史最高的第二季EPS），受惠于AI芯片需求強勁，第2季營收與獲利超過財測。

「The more you buy TSMC wafer，the more you save」（你買越多臺積電的芯片，就省下越多成本）在臺積電第二季法說會上，第一次以董事長身分主持的魏哲家回應法人提問時，借用了大客戶英偉達CEO黃仁勛的名言，強調臺積電對客戶的貢獻。

2納米以下制程2026年全面量產

魏哲家表示，先進封測仍供不應求，1、2納米制程預計2026年下半年量產，對營收產生貢獻，客戶都很想要盡快進入1、2納米制程。同時，設備大廠艾斯摩爾ASML前一天的法說會上指出，主要用于3納米、2納米制程以下的半導體芯片的第三代EUV曝光機Twinscan NXE:3800E系統在下半年會大量交付。

臺積電第二季營收6735億元，較去年同期成長大幅40％，對應的是較高價的3納米制程產品占營收比重從第一季的9％到第二季的15％，5納米制程占營收比重略減為35％，其他制程比重變化不大，包括7納米以下制程對營收貢獻比重超過67％。

AI芯片需求大成長，不會改變既有投資計劃

以產品劃分，代表AI芯片需求的高性能計算芯片（HPC）占營收比重52％，創下新高，去年同期這個比重為44％，智能手機占33％。物聯網占比6%、車用電子占比5%、消費性電子與其他占比2%。較上季高效能運算成長 28%、智能手機減少 1%、物聯網增加 6%、車用電子增加 5%、消費性電子增加 20%、其他增加 5%。

在現場提問部分，當被問及特朗普發表評論后臺積電是否會考慮在美國成立合資企業時，魏哲家回答說不會，“到目前為止，我們并沒有改變原定的海外工廠擴張計劃。我們將繼續在亞利桑那州、熊本擴張，未來也許還會在歐洲擴張。我們的戰略沒有改變。我們將繼續當前的做法，”他補充道。

當被問及臺積電是否有足夠的產能來滿足芯片需求時，他表示情況“非常非常緊張”，“我們正在非常非常努力地獲得足夠的產能，以便從現在到明年，甚至到 2026 年為我的客戶提供支持。”

AI仍是法人關注的焦點，魏哲家表示，先進封測CoWos仍供不應求，而先進封測確實會拉低毛利率，相對應的作法是提高規模經濟，大量制造來降低成本，并表示將和長期伙伴合作解決先進封測產能不足問題。他強調「臺積電CoWoS需求非常強，臺積電持續擴產，希望2025-2026年能達到供需平衡。」

先進封測供不應求，最快2025年才能供需均衡

臺積電財務長暨發言人黃仁昭資深副總經理表示：“臺積電2024年第二季的業績雖部分受到智慧型手機持續的季節性因素影響，我們仍受惠于市場對3納米和5納米技術的強勁需求，進入2024年第三季，預期臺積電的業績將得益于智慧型手機和AI 相關商機對我們先進制程技術的強勁需求。“

臺積電提出對第三季的業績預期，合并營收預計介于224億美元到的232億美元之間；若以新臺幣32.5元兌1美元匯率假設，則毛利率預計介于53.5％到55.5％之間；營業利益率預計介于42.5％到44.5％之間。

今年資本支出小幅上調

另外，法說會也公布今年資本支出估落在300億美元至320億美元，較4月中旬法說會預期280億美元至320億美元區間，小幅上調。

黃仁昭重申，臺積電每年資本支出規劃，均以客戶未來數年需求及市場成長為考量，今年客戶對人工智能AI需求持續強勁，估計今年資本支出約70%至80%用在先進制程技術，10%至20%用在特殊制程技術，10%用在先進封裝測試和光罩生產等。

根據資料，臺積電第2季資本支出規模63.6億美元，較第1季資本支出57.7億美元增加10.2%，較2023年同期資本支出81.7億美元減少22.1%；累計臺積電上半年資本支出約121.3億美元，較去年同期181.1億美元減少33%。

若以新臺幣計價，臺積電第2季資本支出2056.8億元，較第1季資本支出1813億元增加13.4% ，比2023年同期2505.3億元減少18%。

晶圓代工2.0

臺積電董事長兼總裁魏哲家還宣布了公司未來的重要戰略方向——“晶圓代工2.0”，重新定義晶圓代工產業，包括封裝、測試、光罩制作等，臺積電自己計算擴大定義后，代工業市占率為28％。

魏哲家表示，針對2024全年，對全球半導體市場預估為成長10％，與先前法說會預期相同，但我們擴大對晶圓制造產業的初始定義到晶圓制造 2.0。在晶圓制造 2.0 中包含了封裝、測試、光罩制作與其他，以及所有除了記憶體制造之外的整合元件制造商。我們相信，此一新定義將更好地反映臺積電不斷擴展的未來市場機會。

在重新定義后晶圓制造（2.0）產業的規模在 2023 年將近 2500 億美元，相較于之前的定義則為 1150 億美元，而臺積電在2023年的晶圓制造2.0的定義中，市場占比為28％，預期在2024年將持續成長。

財務長黃仁昭補充，「晶圓制造2.0」是將IDM廠商也納入代工市場，因為晶圓代工界線逐漸模糊，所以才會擴大定義，包含封裝、測試、光罩制作與其他，以及所有除了記憶體以外的整合元件制造商；市場認為重新定義主要也希望降低反壟斷的可能性。

審核編輯 黃宇