ROHM面向智能手機和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用開發(fā)出一款超小型封裝的CMOS運算放大器“TLR377GYZ”，該產(chǎn)品非常適合在中放大溫度、壓力、流量等的傳感器檢測信號。本文將為各位工程師呈現(xiàn)該產(chǎn)品的參考資料，助力您快速了解產(chǎn)品各項信息。

產(chǎn)品特點

1超小型WLCSP，有助于設(shè)備的小型化

外形尺寸僅0.88x0.58x0.33(Max)mm

2尺寸小且精度高

非常適用于小型設(shè)備的感測應(yīng)用

實現(xiàn)低失調(diào)電壓和低噪聲：失調(diào)電壓1mV(Max)，等效輸入噪聲電壓密度12nV/√Hz(TyP)

3配備關(guān)斷功能，可抑制設(shè)備的功耗

通過使運算放大器僅在感測期間內(nèi)工作，大幅降低待機電流：待機時的電路電流1.5μA (Max)

支持信息

在新產(chǎn)品驗證用的仿真模型中，利用ROHM自有的建模技術(shù)，忠實地再現(xiàn)了實際IC的電氣特性和溫度特性，成功地使仿真值與IC實物的值完全一致。

ROHM提供這種高精度SPICE模型“ROHM Real Model”，通過可靠的驗證，可有效防止實際試制后的返工等情況發(fā)生，有助于提高應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)效率，這種SPICE模型可通過ROHM官網(wǎng)獲取。

產(chǎn)品陣容及應(yīng)用示例

產(chǎn)品非常適用于電池供電設(shè)備中的感測應(yīng)用

應(yīng)用示例：智能手機、IoT設(shè)備、可穿戴式設(shè)備、小型無人機等