溫度傳感芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系,經(jīng)過小信號放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準補償后,數(shù)字總線輸出,具有精度高、一致性好、測溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長等優(yōu)點。
這里小編推薦一款由工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)溫濕度傳感芯片,數(shù)字溫度傳感芯片 - M601B,該數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片,高測溫精度為0°C到 50°C范圍±0.5℃,用戶無需進行校準。
數(shù)字溫度傳感芯片 - M601B
溫度傳感芯片內(nèi)置16-bit ADC,分辨率0.004°C,具有-70°C到+150°C的超寬工作范圍。芯片有64位 ID序列號,在出廠前經(jīng)過100%的測試校準,根據(jù)溫度誤差特性進行校準系數(shù)的擬合,芯片內(nèi)部自動進行補償計算。為了簡化系統(tǒng)應(yīng)用,芯片的ID搜索、測溫數(shù)據(jù)內(nèi)存訪問、功能配置等均基于數(shù)字單總線協(xié)議指令,上位機微處理器只需要一個GPIO端口便可進行讀寫訪問。單總線通信接口通過共用一根數(shù)據(jù)總線來實現(xiàn)多節(jié)點傳感采集與組網(wǎng)的低成本方案,傳輸距離遠、支持節(jié)點數(shù)多,便于空間分布式傳感組網(wǎng)。可支持100個節(jié)點 100至500米長的測溫節(jié)點串聯(lián)組網(wǎng)。
芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲單元,用于保存芯片ID號、高低溫報警閾值、溫度校準修正值以及用戶自定義信息,如傳感器節(jié)點編號、位置信息等。M601B另有ALERT報警指示引腳,便于用戶擴展硬件報警應(yīng)用。
數(shù)字溫度傳感芯片 - M601B的特點:
測溫精度:±0.5℃(0°C 到+50℃)
測溫范圍:-70°C ~ +150°C
低功耗:典型待機電流 0.1μA@3.3V,測溫峰
值電流 0.45mA@3.3V,測溫平均電流 5.2μA(@3.3V,1s 周期)
寬工作電壓范圍:1.8V-5.5V
感溫分辨率:16 位輸出,高分辨率 0.004°C
溫度轉(zhuǎn)換時間可配置:10.5ms/5.5ms/4ms
M601B 封裝管腳圖(DFN8):
M601B 封裝管腳圖(DFN8)
在溫濕度傳感領(lǐng)域,浙江MYSENTECH便是國產(chǎn)品牌中的佼佼者。了解更多關(guān)于浙江MYSENTECH溫濕度傳感芯片的技術(shù)應(yīng)用,請登錄工采網(wǎng)官網(wǎng)進行咨詢。
審核編輯 黃宇
-
傳感芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
93瀏覽量
10882
發(fā)布評論請先 登錄
應(yīng)用在多點串聯(lián)測溫中的數(shù)字溫度傳感芯片-M601B

DA14531-00000FX2 超低功耗藍牙5.1 SOC芯片介紹
午芯芯科技國產(chǎn)電容式MEMS壓力傳感器芯片突破卡脖子技術(shù)
測溫精度±0.5℃的數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片-M117

DRV5012超低功耗數(shù)字鎖存器霍爾效應(yīng)傳感器數(shù)據(jù)表

具有兼容 SMBus 和 I2C 接口的 TMP116 高精度、低功耗數(shù)字溫度傳感器數(shù)據(jù)表

TMP117 具有 SMBus? 和I2C兼容接口的高精度、低功耗數(shù)字溫度傳感器數(shù)據(jù)表

HDC2010 低功耗濕度和溫度數(shù)字傳感器數(shù)據(jù)表

HDC2080 低功耗濕度和溫度數(shù)字傳感器數(shù)據(jù)表

TMP112-Q1 采用SOT563封裝的汽車級高精度、低功耗數(shù)字溫度傳感器數(shù)據(jù)表

DRV5032超低功耗數(shù)字開關(guān)霍爾效應(yīng)傳感器數(shù)據(jù)表

國產(chǎn)低功耗+高精度、I2C接口的數(shù)字溫度傳感芯片 - M117B

國產(chǎn)測溫速度快且功耗低的溫度傳感芯片MY18E20可Pin-Pin替換DS18B20

評論