德國默克集團(tuán)表示，計劃以1.55億歐元收購計量和芯片檢測設(shè)備供應(yīng)商法國Unity-SC，并額外支付潛在的費(fèi)用。Unity-SC擁有約160名員工，其中70人從事研發(fā)工作。

“收購Unity-SC補(bǔ)充了我們在半導(dǎo)體行業(yè)的科技驅(qū)動組合。它增強(qiáng)了我們作為客戶開發(fā)下一代芯片的綜合解決方案提供商從人工智能（AI）的增長機(jī)會中獲益的能力。”默克董事長兼CEO Belén Garijo表示。

默克表示，Unity-SC的計量工具可進(jìn)一步優(yōu)化用于AI、高性能計算（HPC）和高帶寬存儲器（HBM）的芯片的質(zhì)量、產(chǎn)量和制造成本。

由于半導(dǎo)體行業(yè)對質(zhì)量的要求特別高，因此測量和評估物理特性是現(xiàn)代芯片生產(chǎn)質(zhì)量控制的關(guān)鍵步驟。除此之外，Unity-SC還專門測試通過“先進(jìn)封裝”和“異構(gòu)集成”生產(chǎn)的芯片。在這兩個過程中，許多更小的芯片（也稱為Chiplet）堆疊在非常小的空間中，形成一個幾乎三維的結(jié)構(gòu)。這為最苛刻的應(yīng)用領(lǐng)域（例如AI數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車、5G、智能手機(jī)和虛擬現(xiàn)實(shí)）帶來了高性能芯片。

Unity-SC的測量技術(shù)與默克在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的產(chǎn)品相結(jié)合，將有助于開發(fā)下一步創(chuàng)新AI和其他應(yīng)用所需的計算機(jī)芯片。“我們堅信3D計量工具將進(jìn)一步推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。將計量技術(shù)添加到我們的產(chǎn)品組合中，使我們能夠提供更多材料和更多解決方案，從而有效解決客戶在開發(fā)更快、更強(qiáng)大、更高效的芯片方面面臨的挑戰(zhàn)。”默克電子科技CEO Kai Beckmann表示。

此次收購需經(jīng)與Unity-SC法國工會協(xié)商并獲得監(jiān)管部門批準(zhǔn)和其他成交條件。該交易預(yù)計將于2024年底完成。

審核編輯 黃宇