【嗶哥嗶特導讀】高速連接器成為行業風口,國產化替代的進程順利嗎?應該怎么走?深度對話上游供應鏈,解讀高速連接器國產化材料關。
近年來,AI的迅猛發展,對服務器和PC提出了更高的要求,AI服務器和PC都迎來了設備換新期。
前段時間,英偉達的GB200服務器,就把高速銅連接器的概念,帶到了大家的面前。該服務器采用的是線纜背板連接架構,具有 5000 根 NVLink銅纜(合計長度超 2 英里)。由此也激發了業界對于銅互聯方案的關注。
英偉達的這一方案,實際上只是高速連接器眾多應用場景之一,高速連接器在通訊設備、計算機、汽車電子、工業自動化和醫療等領域都有廣泛應用。在其中,銅材由于其在信號傳輸的優異性能表現,也成了大家所關注的核心。
為此,《國際線纜與連接》記者在慕尼黑上海電子展現場,對話興業合金營銷中心副總監、高級工程師洪松柏,為大家帶來關于高速連接器銅材國產化進程的探討。
▲興業合金展臺
把好高速連接器國產化材料關
記者:本次展會,貴公司為我們帶來了哪些新產品和新技術?
洪松柏:“今年是我們興業合金第二次參加慕尼黑上海電子展,相較于上一年,我們有著更加充足的準備。我們為大家帶來的最主要的新品主要有銅鎳硅合金以及銅鉻合金的一些升級品,都屬于超高性能的銅合金。
第二,興業新引進的裝備陸續投用,所以今年我們也帶來超薄的銅合金帶材,如0.03和0.035毫米級別的高性能產品。第三,針對整個下游行業的一個成本壓力趨勢,我們也帶來了降本型銅合金,如XYK-41合金,可以實現對傳統的C5110、C5191合金的替代。”
記者了解到,這些新品的應用場景,主要是針對當前比較熱門的IC蝕刻引線框架、高速連接器,還有高壓大電流的一些連接器。 具體到使用場景,主要可用于:芯片支架、高速背板連接器、CPU Socket、BTB、DDR,新能源汽車、儲能等連接器等。
針對這些新品,洪松柏進一步向記者介紹:“這一類的高性能合金過去行業內基本是長期依賴進口,主要使用德國和日本等公司的材料,目前興業的產品已部分形成國產化替代。”
記者:您提到高速連接器的國產替代,目前我們在材料上的具體替代程度如何?
洪松柏:“目前高速連接器領域,我們國內銅合金板帶材制造企業能直接替代如德國威蘭德和日礦、同和等材料供應商是不多的。我們主要在:高速背板連接器,CPU Socket和DDR5連接器,此類的應用場景里面,尤其是傳輸要求高頻高速,設計需要多pin精密化、小型化、扁平化、輕薄化的材料,我們初步形成了一些替代。”
▲興業合金高速連接器銅合金帶材
與此同時,洪松柏也認為行業內總體的替代程度仍然不及預期,像是安費諾的一些高速背板,國內目前還沒有形成批量的替代。據了解,目前高速背板連接器的制造,依然是由海外企業占據領導地位。據中咨智庫《重點電子元件研究報告》,安費諾、莫仕、泰科和砷泰四家廠商,每年可生產超2000萬只25Gbps及以上高速背板連接器。
但值得注意的是,目前國內有些廠商,已經具備了56Gbps以上高速背板連接器的量產實力,其國產化替代的程度也較為理想。洪松柏向記者介紹:“比如華為、中興等通信設備領域,浪潮的高端服務器領域的高速連接器,我們的XYK-59、XYK-32、XYK-58等合金已經進入了替代。”
推進研發,產學研取得新成果
顯然,從興業合金的產品線來看,目前高速連接器的國產化替代,雖然還有很長的路要走,但總體的進程符合預期,難關也正被逐步攻克。在這背后,也正是無數工程師和研發團隊所付出的辛勤汗水。
記者:前面提到的這些新產品與新技術,在研發的過程中有沒有遇到什么難關,是通過什么方式攻克的?
洪松柏:“近幾年的高性能合金的研發明顯呈現出了研發難度增加以及研發周期拉長的趨勢。
在過去的一年,我們在開發這些高性能合金的時候也碰到了很多的困難,比如說合金設計優化,工藝線路及參數,專用生產及檢測設備相關的配套性等。
我們采取了相關的一些應對措施,比如說像合金的設計和工藝優化這一塊,我們聘請了海內外知名專家參與項目設計,同時與科研院校加強了產學研合作。
同時我們引進了高性能合金專用的生產及檢測設備,在合金鑄造、熱處理、在線檢測等方面得到提升。整體來說,在研發這塊雖然難度很大,周期也比以前長了,但是總體上達到了我們的預期。”
今年的下半年與2025年,興業合金也將會繼續堅持研發路線,針對行業內的熱門產品進行對應的開發。對此,洪松柏表示:“接下來我們主要還是高度關注以下三類產品,一是智能終端,二是圍繞芯片的高端引線框架,第三則是高創新的合金,如高鎳高錫、鈦銅材料,以及雙70合金,尤其是雙70合金,計劃在三年時間內推廣到市場上。”
據了解,雙70合金的抗拉強度可達700MPa、導電率70%IACS、厚度最薄可實現0.03mm,這種銅合金因其高導電性、高強度和薄型化設計的綜合優勢,在高端電子設備和需要大電流連接的場合中發揮著重要作用,如基站電源連接器、新能源汽車連接器、智能手機連接器和高速連接器。
▲興業合金銅鎳硅合金板帶
記者:第二次參加慕尼黑上海電子展,您對于本次的展會有什么評價?
洪松柏:“近年來,我們所參加的慕尼黑電子展,以及深連協所主辦的會議,還有下游客戶的論壇、行業協會的峰會等都為我們提供了一個展示實力的窗口,有效地拉近了我們和行業下游的距離。
金屬基礎原材產品不同于終端產品,很難直觀的被客戶熟知和了解,但通過展會,我們有效地提高了和客戶的溝通效率,客戶對我們產品的特性及應用方案有了更深的認識。因此,我認為展會為我們提供了效果極佳的溝通平臺。”
眾所周知,連接器領域進行國產化替代是重要且必要的一項進程,有助于國內高速連接器行業提升技術水平和市場競爭力,減少對外國技術的依賴。
通過和興業合金的深入交流,我們也不難發現,銅材的國產化對于高速連接器國產化替代至關重要,目前的進展也頗為順利。相信有著興業合金這樣可靠的上游廠商,通過深入的產學研合作,上下游共同努力,高速連接器的國產化之路會走得更為順利。
本文為嗶哥嗶特資訊原創文章,未經允許和授權,不得轉載
審核編輯 黃宇
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