全球硅智財(cái)供貨商M31 Technology Corporation円星科技(以下簡稱M31)宣布與高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）合作，成功開發(fā)65奈米制程的SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存）和ROM（只讀存儲器）IP產(chǎn)品，并將設(shè)計(jì)模塊交付客戶端完成驗(yàn)證，搭配此平臺的低功耗組件Analog FET（模擬場效晶體管）所設(shè)計(jì)的電路架構(gòu)，能夠滿足SoC芯片嚴(yán)格的低功耗要求。此外， M31的IP有提供多組Deep NWell電壓組合（0~8V、8~16V、16~24V）讓客戶選擇，用戶能更有彈性的跟其他外部IC整合。不僅如此，雖然是低功耗取向，M31亦克服設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)，進(jìn)而在速度達(dá)到一定程度的雙重目標(biāo)，為客戶達(dá)成效能優(yōu)化。

M31作為專業(yè)的硅智財(cái)（IP）供貨商，致力于提供經(jīng)過嚴(yán)格硅驗(yàn)證的IP產(chǎn)品，而高塔半導(dǎo)體則是專精于提供先進(jìn)模擬電路半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先代工廠，擁有豐富的代工經(jīng)驗(yàn)以及廣泛的制程平臺和技術(shù)組合，M31和高塔半導(dǎo)體的合作主要集中于雙方均具豐沛研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的成熟制程上，開發(fā)65奈米制程平臺的先進(jìn)內(nèi)存編譯程序的Single Port、One Port以及ROM，這將為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能型穿戴裝置、車聯(lián)網(wǎng)（V2X）、人工智能（AI）等應(yīng)用領(lǐng)域提供更可靠、高效的半導(dǎo)體組件，有助于客戶在市場上取得競爭優(yōu)勢。雙方將通過技術(shù)整合，提高生產(chǎn)效率并降低成本，滿足市場對高度集成、低功耗、高性能半導(dǎo)體解決方案的不斷增長的需求。

M31研發(fā)副總連南鈞表示，「我們非常高興和高塔半導(dǎo)體攜手合作，加速產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案。M31此次合作中特別專注于模擬IC和低功耗組件的技術(shù)整合，展現(xiàn)高度的偕同效應(yīng)，協(xié)助客戶在日漸復(fù)雜的SoC芯片架構(gòu)中，實(shí)現(xiàn)性能和功能的優(yōu)勢。 M31憑借堅(jiān)實(shí)的研發(fā)能力及客戶服務(wù)，獲得全球知名半導(dǎo)體制造公司的認(rèn)可，展現(xiàn)了M31在全球晶圓廠供應(yīng)鏈的多元化發(fā)展。」

高塔半導(dǎo)體的客戶設(shè)計(jì)支持中心副總Samir Chaudhry表示，「隨著數(shù)字模擬IC中的組件需求持續(xù)上升，我們很高興能夠擴(kuò)大與M31的合作，開發(fā)兼容Tower 65奈米電源管理平臺的先進(jìn)內(nèi)存編譯程序，這次合作突顯了我們致力于為客戶提供尖端解決方案以及高效且準(zhǔn)確的工具來創(chuàng)建下一代IC的承諾，同時(shí)，也展現(xiàn)我們不斷推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和進(jìn)步的努力。」