聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
128文章
8598瀏覽量
144990 -
封裝技術
+關注
關注
12文章
576瀏覽量
68486 -
芯片堆疊
+關注
關注
0文章
19瀏覽量
14707
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦

芯片封裝測試流程詳解ppt
;?引腳數(shù)。引腳數(shù)越多,越高級,但是工藝難度也相應增加;其中,CSP由于采用了FlipChip技術和裸片封裝,達到了 芯片面積/封裝面積=1:1,為目前最高級的
發(fā)表于 01-13 11:46
汽車電子EMC測試案例分享(52頁PPT)
本帖最后由 Hongliang_sz 于 2015-8-24 11:31 編輯
52頁PPT 汽車電子EMC測試案例分享
發(fā)表于 08-17 16:41
電磁干擾抑制的屏蔽技術(63頁PPT干貨)
`電磁干擾抑制的屏蔽技術(63頁PPT)[hide][/hide]相關課程:http://t.elecfans.com/topic/45.html`
發(fā)表于 08-25 11:27
電磁兼容設計技術講義 經典(203頁PPT)
`相關推薦:http://t.elecfans.com/topic/45.html?elecfans_trackid=bbs_toptxt電磁兼容設計技術講義 經典(203頁PPT)部分文件需要回復后下載[hide][/hide
發(fā)表于 09-01 11:09
芯片堆疊技術在系統(tǒng)級封裝SiP中的應用存?
為什么芯片可以進行堆疊呢?這里面我們講的主要是未經過封裝的裸芯片。曾經有用戶問我,封裝好的芯片可
評論